高通|iPhone屏下Face ID/Touch ID爆料汇总;全3D打印柔性OLED屏面世
2022.01.15
环球tech
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环球网科技频道
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枫笛发布Blink900迷你双通道
无线麦克风系统 延时达6毫秒
1月14日消息,近日,音频设备厂商枫笛正式发布了Blink900迷你双通道无线麦克风系统。
据了解,Blink900采用2.4GHz无线传输技术,延时为6毫秒,使用距离为200米,内置可调控的0-6级增益及自动增益。产品配备的SR-DK3G领夹麦与产品内置咪头均为全向型。
屏幕方面,Blink900搭载全彩LCD显屏,内置光感应IC,其亮度可随环境变化,并在1-10级内自由调节。
此外,Blink900内置可充电锂电池,续航达6小时。搭配充电盒3次循环充电使用后,使用时间可延长至18小时。
在兼容性方面,Blink900可通过配件连接相机、手机、平板、电脑,应用于Vlog、直播、访谈等场景。
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iPhone屏下Face ID/Touch ID爆料汇总:
最早在2023年首次发布
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据外媒1月14日消息,在本周早些时候,显示器行业顾问罗斯·杨(Ross Young)表示,苹果即将在今年秋季发布的iPhone 14 Pro上舍弃现款产品所使用的“刘海屏”。
罗斯·杨声在近日表示, iPhone 14 Pro屏幕顶部会有两个开孔,一个长条胶囊型,另外一个是常规的小洞,横着看就像一个感叹号。他还表示圆孔是为Face ID点阵投影器准备的,而长条形胶囊开孔是为前置摄像头以及面容 ID 红外传感器准备的。同时,他还称,要等到2023年推出的iPhone 15 Pro ,才会实现完美版的屏下Face ID。
除了屏下Face ID与屏下Touch ID外,还有另外一种可能,那就是集合在电源键上的Touch ID。据悉,最新款的iPad Air与iPad mini均在电源键上集成了Touch ID,但目前还没iPhone 搭载此功能。
苹果还未更新其iPhone SE产品线。但有爆料显示,更大的iPhone SE现已计划在2024年发布,并且大概率会配备集合Touch ID的电源键。
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高通创投沈劲:
未来将继续加大在中国市场的投资力度
作为高通公司的风险投资部门,高通创投日前正式交出了2021年成绩单。在1月13日举办的高通创投媒体沟通会上,高通全球副总裁、高通创投中国区董事总经理沈劲分享了2021年高通创投在全球和中国开展的工作,以及高通创投最新的投资进展。
沈劲表示,高通的愿景是“赋能人与万物智能互联的世界”,互联包括人与人、人与物、物与物的连接。在沈劲看来,在这个智能互联的世界中,发展最快的是智能网联边缘,所谓智能网联边缘包括云侧和端侧,赋能这些智能网联边缘的技术主要是5G和AI。5G+AI赋能的智能网联边缘催生出很多全新应用,包括需要高可靠、低时延支持的工业物联网应用,也包括具备C-V2X的智能交通,更有现在大热的沉浸式XR或者是元宇宙方面的应用。对此,高通一直抱着开放的态度,期待这些全新应用和全新商业模式的出现。
谈及未来规划时,沈劲表示,2021年对于高通创投来说是非常忙碌的一年。一直以来,高通都坚持“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念,在中国市场已经有将近30年的持续发展和投入。未来,高通将继续为中国的客户和合作伙伴提供支持,并且继续通过投资来支持中国的创新创业、推动生态的培育。“2022年,高通创投在中国的目标是希望能够加大投资力度,更上一层楼”,沈劲对环球网采访人员说道。
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