援引快科技消息，近日有大神拆解Xeon vPRO XCC QWP3处理器，这位大神小心的用剃须刀将CPU拆解下来，可以看到处理器上面黏着厚厚的一层硅脂，当这位大神把硅脂全部清理干净之后，可以看到上面拥有16个个核心，四颗合计就是64核心。
文章插图
不过巧的一点是，Sapphire Rapids至强最多只会提供56个核心，屏蔽部分自然是为了提高良品率。对于这样的设计，你觉得能接受吗？
【 硅脂|下一代Intel至强被强拆 64个核心只用了56个】(7852066)
推荐阅读
- 智能汽车|北京产业转型：从“去叶留心”到发展“高”“精”“尖”
- 海外市场|凭借近2亿的年销量，小米三年超越苹果的可能性有多大？
- iphone|苹果教你如何让 iPhone 电池保持健康
- indiRedmi Note 11 Pro+ 5G，Note 11 Pro India 可能在 3 月推出
- 摩托罗拉|传小米2亿像素超大底曲面屏新机研发中 价格或不便宜
- k50|红米K50电竞版不满意？标准版下月发布，K40进入清仓阶段
- 平板电脑|OPPO首款平板电脑上架京东开启预约：窄边框设计，2 月 24 日发布
- 数据|K50电竞版首销数据出炉，一分钟狂卖8万台！2.8亿还有谁
- K50|Redmi K50电竞版首卖1分钟破2.8亿
- 魅族|库克被起诉？原因是苹果销量下滑，网友表示国产要崛起了