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主机的背后则是放在一个120mm的风扇。然后就是主板和显卡的I/O端接口。一共有一个PS/2鼠标键盘口、一个HDMI、2个USB 2.0、3个USB 3.0、一个Type-C、2.5Gbps+1Gbps双网口、音频接口以及一个雷电3（Thunderbolt 3）接口。
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RTX 3090显卡被放置在主板上方，提供了三个DP、一个HDMI视频输出接口。个人和小伙伴感觉最大的缺点还是USB还是偏少，不过好在有雷电3（Thunderbolt 3）接口加持，拓展USB也不会太困难。
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拆解：说完了外观，然后就是拆解。毕竟微星MEG Aegis宙斯盾Ti5作为一款价格不菲的主机，大家都想看看内部结构究竟是什么样。
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先来拆解机械硬盘，它被隐藏在机身的底部，有一个ABS的材质盖住，旋开一个螺丝就可以看到。
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硬盘为东芝的3TB，小伙伴表示，如果不够就换一个更大的上去。
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值得一提的是，这个底盖上还有贴有铭牌，上面有序列号等一系列标识。不过我看生产日期，这台主机貌似今年2月就生产完毕了？难怪这次价格还有些“厚道”。
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然后是拆开侧面挡板。要注意左侧的排线，我看了一下该排线为侧面板的RGB灯带。
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主机的内部也很有创意，冷排直接覆盖了整个主板区域，除了可以对CPU进行散热，还可以将机箱内部的热量迅速排出。而显卡则在显卡的上方，它的由顶盖处进风。
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冷排也采用了转轴设计，打开就可以看到主机的内部。
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实际上说起微星MEG Aegis宙斯盾Ti5的内部结构，它是采用了倒置ATX的方式，将Z590主板反装，方便散热的同时也节省了PCIe显卡延长线。
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内存品牌是海力士的裸条，单条32GB容量，频率为3200MHz（默认，没有XMP选项），不过时序上可以进一步优化。
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主板的供电也直接省去了散热装甲等辅助，毕竟上方有一个240冷排。无线网卡是intel的AX210，支持最新的WI-FI 6E，而M.2固态则都是支持PCIe4.0协议的三星PM9A1（MZVL21T0HCLR）。但是要知道的是，Z590只有一个M.2口支持PCIe4.0协议，其他的M.2接口只支持PCIe3.0协议，所以会有少许性能浪费。
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