通过上文我们见到，小米、vivo和OPPO三家厂商所推出的自研芯片均集中在影像层面，在宣传时科技含量不如当初华为的海思麒麟SoC——大家都知道，一枚小小的ISP级芯片，又怎么和手机的大脑SoC比科技含量呢？
另一方面，虽说在宣传中自研的影像芯片可以一定程度上强化手机影像能力，但在如今产业链大幅升级、硬件水平极大提升的情况下，常规旗舰手机的影像能力下限已经非常高，在绝大多数的消费者眼中，自研芯片带来的画质或者说体验提升，只怕是不太明显。
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不难看出，各大厂商推出自研影像芯片，虽说是因需求而生，但明眼人都知道是权宜之计。如果有能力直接推出商用自研SoC，又怎么会只满足于ISP级别的小芯片呢？
在自研芯片吸睛效果不如预期的情况下，手机厂商会如何调整？小雷认为，他们将在2022年变得更加低调，甚至不发布任何新的自研芯片，默默“憋大招”。
实际上，这也是芯片研发周期的原因。虽说国产头部厂商都有能力推出自研芯片，但论研发实力自然不是传统芯片巨头的对手，如果要求他们保持“年更”的节奏推出芯片显然是不现实的。
基于种种情况小雷估计，2022年行业中有关自研芯片的热度会大幅减少，可能会有一些进度、消息透露，但不一定会有按部就班更新的新品。但同时，手机厂商在芯片研发上的投入不会减少，甚至还会持增长。虽说2022不太可能是各大厂商的芯片大战决战之日，但也算是关键的储备阶段，当兵强马壮、时机成熟，国产手机之间的芯片大战将爆发，这时候芯片表现不佳甚至是没有自研芯片的厂商，恐怕就真要掉队了。
没有“新技术”，但有“新价格”
从2021年的情况来看，貌似业界已经彻底走进了创新瓶颈之中，完全找不到什么令人眼前一亮的革新技术。小雷回忆了一下，2021年中几乎没有任何一个特性称得上是“新降临”的，无论是热议的折叠屏还是屏下相机，均是早已出现的技术，只不过在2021年变得更加成熟罢了。
而在2022，这一趋势也将延续，智能手机上的“新鲜感”主要还是来自于折叠屏、屏下摄像头这些“老伙计”，估计在一时三刻我们很难见到手机的设计或者形态还能有什么新的突破；另一方面，产业链成熟后成本必然进一步下降，无论是折叠屏手机还是屏下摄像头机器，都会更多地和我们见面，而且价格下降。
从过往数年折叠屏手机的情况来看，终端的售价在不断下降，同时屏幕、铰链等关键技术的成熟度却一直上升。以不久前发布的三款折叠屏新机，OPPO Find N、华为P50 Pocket和荣耀Magic V为例，这三款产品的起售价均为万元以下，同时配备了水滴形铰链和UTG玻璃，让折叠屏这种产品进一步下探，已经接近主流高端旗舰手机的定价区间。
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根据网上的爆料消息，2022年折叠屏手机的供应链成本还将继续下降，OPPO未来推出的竖向折叠屏手机，价格上很有希望逼近常规旗舰手机的5000元档价位，自此折叠屏手机的价格下探，算是完成了。
至于另一个“前沿技术”屏下摄像头，大体而言有些出师不利：虽然有旗舰手机如小米MIX4、中端手机如中兴AXON 30等产品已经用上屏下摄像头技术，但从数量和占有率来看表现都比较一般。
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