编者按：本文来自微信公众号 深眸财经 （ID：chutou0325），作者：叶蓁，创业邦经授权发布。
这年头，似乎谁家不造芯，谁就输了研发。
造芯，成了科技企业的军备竞赛。
在手机领域也同样如此，2022年初各品牌密集发布的手机新品，都可以回溯到它们2021年掀起的一波造芯小高潮。
2021年3月，小米发布了自研的影像芯片澎湃C1；
9月，vivo发布类似的影像芯片V1；
10月，谷歌发布新一代Pixel手机，首次弃用高通芯片，转而搭载自研的5纳米手机芯片Tensor；
12月14日，OPPO发布采用台积电6纳米工艺的AI芯片“马里亚纳X”。
争相造芯的背后，是手机厂商们想将自主权握在手中的迫切心理。要知道，连苹果也被迫接受了台积电提出的涨价要求，而与苹果只涨价3%不同，苹果之外的其他厂商，台积电更是涨价20%。
那么，国内手机厂商们如何不被卡脖子，如何从造芯战备下率先跑出来呢？
1 造芯，成就全球第一造芯的先驱们树立了绝佳的榜样，手机品牌全球高端市场前三名，多年来反复在苹果、华为和三星之间轮转，无他，就是因为苹果、华为和三星都成功实现自研芯片——苹果有A系列芯片、三星有Exynos猎户座、华为则有海思麒麟。
苹果从iPhone 4开始，第一代苹果A系列处理器是基于Arm的公版Cortex-A8内核，直到2013年，苹果A7问世，这是全球首款64位的处理器。此后，苹果的A系列芯片一骑绝尘，到了A11，苹果进一步提升其自主程度，首次集成了苹果全新自主GPU、ISP和视频解码芯片，新增神经网络引擎、安全芯片等模块。
三星的自研芯片大规模应用是2015年，主要用在最成功的Galaxy系列，其中Galaxy S6的大部分出货中，使用了自研的基带芯片，采用和Exynos7分立结构，技术实力达到了当时业界的领先水平。而且在Galaxy S6之前，三星已经对中低端款智能手机中使用了应用处理器和基带芯片的集成版本。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，让高通财报数据非常难看，公司一度被传出有分拆的风险。甚至业内有说法称，高通将骁龙820制造交给三星代工，正是害怕失去这个大客户，而主动示好的举措。
华为从2006年开始自研手机芯片，2009年发布采用110纳米工艺的首代手机芯片K3V1，历经多年迭代，直到2014年推出首款麒麟芯片，终于获得业界认可。此后，华为以自研芯片为卖点趁势推出高端手机，迅速抢占全球市场，份额最高时曾超过三星，登顶全球第一。
造芯，成就了这些手机厂商的辉煌业绩和行业地位。
但细究下来，这似乎又是一个鸡生蛋、蛋生鸡的问题。
因为手机芯片的研发成本太过高昂，投人又投钱，还有极高的失败的风险。从WCDMA到HSPA，到HSPA+，再到LTE；从LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等，基带技术几乎年年都在进化。制造技术密集、高度复杂的基带，需要强大的通信技术研发实力和每年数亿美元的持续研发投资来支撑。
这种高投入、高风险的典型特征，连芯片巨头们都难以承受。博通曾透露，若退出基带业务，一年可以省下7亿美元。
换句话说，正是因为这几家手机厂商实力雄厚，才愿意花数年甚至是十数年时间来孵化、研发芯片；而芯片自研成功的回报是巨大的，又助力他们更上层楼。
2 小米、OPPO们造的是什么芯？市场从来都不缺少追随者，尤其是那些希望能够实现“弯道超车”，甚至是“换道超车”的竞争者。
一直对标苹果的小米创始人雷军就谈到：“硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都用芯片形式来体现。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先的公司，芯片这一仗是绕不过去的。”
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