Redmi预计最早将于本月发布Redmi K50系列。在此之前，该系列中的智能手机已经开始获得必要的认证。三个模型现在已经出现在 TENAA 上。
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三款RedmiK50系列手机已通过TENAA认证。这些设备的型号分别为 22021211RC、22041211AC 和 22011211C。
这些手机由联发科天玑 9000 芯片组提供支持。高通骁龙 870 SoC 和未发布的联发科天玑 8000 芯片。
型号为22021211RC的Redmi K50系列智能手机将搭载骁龙870芯片组。此外，之前据说型号为 22041211AC的芯片装有尚未发布的 Dimensity 7000 芯片。对于不知情的人，现在有传言称这款 SoC 为 Dimensity 8000。
型号为 22011211C 的手机配备了 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 芯片。然而，Digital Chat Station 并没有在他的帖子中列出这个芯片组。相反，他提到了天玑 9000。因此，这款特定设备可能由联发科的最新旗舰芯片提供动力，而不是高通。
我们预计这些手机将在未来几天获得更多认证。同时，我们也期待 Redmi 的官方预告。换句话说，就像小米集团最近推出的任何其他智能手机一样，我们希望在 Redmi K50 系列正式上市之前了解它的几乎所有信息。
【 高通|Redmi K50系列获得TENAA认证】#Redmi红米手机#
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