reno|骁龙8+165W地表最强快充!红魔7发布会定档:2月17日见

今天上午,@红魔游戏手机官微发文宣布,红魔7游戏手机发布会正式定档,将于2月17日15:00和大家见面,这也是虎年的第一款游戏手机。
同时,红魔7系列也将是全球首款搭载骁龙8的游戏手机,采用了三星4nm制程工艺打造,CPU具体规格为1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU则为Adreno 730。
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消息还称该机将最高搭载18GB超大内存,搭配上新骁龙8的顶级规格,在游戏手机极致的堆料和散热情况下,将会发挥出极限的性能输出,预计会与主流常规旗舰拉开较大差距。
屏幕方面,红魔7正面为6.8英寸1080P分辨率OLED直屏,预计支持144Hz或更高的屏幕刷新率,还支持屏幕指纹识别。
其他各方面,红魔7厚度为9.5mm,重量215g,前置800万像素单摄,后置6400万像素主摄像头。
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值得一提的是,红魔7还将配备目前整个手机行业最强的快充,支持165W充电功率,配合上内置4500mAh电池,很可能会将充电速度拉到10分钟左右。
【 reno|骁龙8+165W地表最强快充!红魔7发布会定档:2月17日见】另外,此前知名爆料博主@数码闲聊站 还透露该机还将拥有屏下前摄版本,这也将是全球范围内的屏下前摄游戏手机,能够实现真正的全面屏效果,非常值得期待。

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