不仅如此，MCM多芯片封装技术除了带来更好的成本控制和更高的灵活性外，它同时还能解决高性能工艺产品的一大难题，那就是积热。当下普遍认为，产生积热的原因在于晶体管过度集中，散热器与芯片之间的热传递效率因为热源过度集中，无法快速将热量导出造成的。MCM封装的芯片能够啦心芯片之间的距离，能更充分的使用到散热器的全部性能，降低积热带来的影响。
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