封装|英特尔新GPU专利曝光：显卡将使用MCM封装技术( 二 )
??不仅如此，MCM多芯片封装技术除了带来更好的成本控制和更高的灵活性外，它同时还能解决高性能工艺产品的一大难题，那就是积热。当下普遍认为，产生积热的原因在于晶体管过度集中，散热器与芯片之间的热传递效率因为热源过度集中，无法快速将热量导出造成的。MCM封装的芯片能够啦心芯片之间的距离，能更充分的使用到散热器的全部性能，降低积热带来的影响。
推荐阅读
- AMD市值首超英特尔，500亿买赛灵思是福还是祸？
- oled|5K轻薄本屏幕天花板！无畏Pro14性能体验兼备，2022换新首选
- 曲面屏|荣耀60 SE深度体验测评，2000档内外兼修新标杆，双曲面颜值惊艳
- pro14|开学倒计时，你的开学新装备选好了吗？这里有款笔记本电脑在召唤
- 技术|华为手机将出新款手机，假如没有受到限制，结果不敢想象
- ntsc|开学换台新笔记本 选屏幕时这几个参数要看好
- k50|新旗舰手机究竟受欢迎吗？用销量说话：Redmi K50冠军版要靠抢
- 满帧跑原神不发烫！首配新一代骁龙8红魔7游戏手机抢先测
- 摩托罗拉|传小米2亿像素超大底曲面屏新机研发中 价格或不便宜
- 旗舰机|摩托罗拉新一代旗舰机渲染图曝光：1.94 亿像素 OIS 超大主摄