天玑|高通告一段落，联发科开始表演：天玑9000多款机型强势来袭
在Android阵营的高端旗舰手机市场中，高通一直霸占着核心处理器市场的龙头位置，虽然有联发科和华为的海思双面夹击，但由于华为的海思麒麟芯片产能有限，只能供应于自家的智能手机使用，而联发科在功耗和发热方面一直控制不好，同时整体性能相较高通的每一代高端旗舰芯片也稍显不足，因此高通的市场位置一直都是无人能够撼动的。
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时间来到2017年，还没有与高通达成和解的魅族科技发布新款机型——魅族Pro7系列，其中高配版的魅族Pro7 Plus搭载了联发科的高端芯片——Helio X30，这也是联发科此前推出的最后一款高端旗舰芯片，魅族Pro7系列的市场销量有些惨不忍睹，同时联发科在Helio X30之后也宣布暂停高端处理器芯片的研发。
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沉寂两年之后，联发科在2019年底宣布重启高端芯片产品线，同时升级产品线品牌为“天玑”，首颗芯片定名为天玑1000，不过这颗芯片最终并没有应用到量产机型上，而是在时隔半年之后的2020年5月份，联发科再次优化升级以后打造了更加完美的天玑1000 Plus处理器，由vivo旗下品牌iQOO完成首发，不过这颗芯片虽然属于联发科内部的高端芯片，但放在全球市场中，整体性能与高通的骁龙8系列仍然不在同一水平线。
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2021年初，联发科发布天玑系列迭代芯片——天玑1200，虽然性能方面不能与同时期的高通骁龙888正面抗衡，但从性能和功耗方面，天玑1200已经与高通的骁龙870处于同一水平线，虽然CPU部分的性能稍稍逊色于高通的骁龙870，但在GPU、AI能力以及功耗控制方面，天玑1200相较骁龙870都占有一定优势，这颗芯片也让人们重新燃起对联发科挑战高通的希望。
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【 天玑|高通告一段落，联发科开始表演：天玑9000多款机型强势来袭】一年之后，联发科迎来关键一战，2021年12月16日的“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上，联发科带来了全新的天玑9000处理器，这颗芯片的目标对手直接锁定了高通最新发布的全新一代骁龙8旗舰芯片，初期搭载天玑9000和骁龙8 Gen1的机型均未发布，但对比两颗芯片的架构参数可以发现，天玑9000不但追平骁龙8 Gen1，同时部分参数方面还实现了超越。
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天玑9000和骁龙8 Gen1一样基于4nm工艺制程，但不同的是高通选择了三星代工，现在看来三星的工艺并不够好，高通也已经将下半年骁龙8 Plus（暂命名）的订单交由台积电代工生产，而联发科的天玑9000是直接采用了台积电的4nm工艺制程。
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CPU部分，天玑9000采用“1+3+4”的结构，其中包括1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核心，以及4颗Cortex-A510小核心，配合ARM Mali-G710的十核心GPU处理器，内存方面支持LPDDR5x和双通道UFS3.1方案，理论传输速率最高可以达到7500Mbps，内置联发科第五代APU，AI性能和能效提升大约4倍。
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虽然搭载天玑9000的机型暂时还没有发布，但有些跑分测试平台的数据库中已经出现了搭载天玑9000的工程样机测试数据，从相关的测试数据来看，天玑9000的表现还是可圈可点的，Geekbench5的CPU测试中，天玑9000的单核跑分成绩达到1287分，稍稍领先于高通的骁龙8 Gen1，但多核跑分达到了4474分，大幅领先于骁龙8 Gen1，甚至超过了苹果上一代旗舰处理器——A14芯片。
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