智能汽车|造车走向“新战场”：资本的“确定性”和造芯的“不确定性”( 二 )
由此看来，资本纷纷下注的自动驾驶芯片赛道并无“芯片荒”问题，这也就预示着初创企业想要围绕车企“缺芯”现状布局，可能会是一件“凶多吉少”的事情 。事实上，在自动驾驶芯片上发力的黑芝麻、地平线、芯驰科技等初创玩家也都没有把精力放在一般车规级芯片上 。
从行业角度出发，做一般车规级芯片，如今主流玩家壁垒坚固，汽车不同于3C类电子消费产品，安全方面的刚性需求给芯片研发与制造提出了更高的标准 。据业内人士透露，汽车芯片的开发周期往往是五年起步，更不用提期间所需要的巨大财力人力 。
对于初创型玩家而言，即便在充足的资金储备下用五年的时间让成果落地，一方面，芯片短缺的问题可能早已解决；另一方面，从通用性、安全性等角度出发，业已跑通多年的行业格局里，整车厂为何愿意在芯片供应正常的情况下，花费未知的试错成本去选择一家全新的汽车芯片企业合作？
反应到资本层面，就像新手村玩家入局直接单挑Boss，虽然资本需要想象力，但汽车芯片初创企业直接针锋相对“硬刚”英飞凌、恩智浦，这件事所需要的想象力未免太过“离谱” 。
因此，资本纷纷涌入汽车芯片赛道，真正看中的并非芯片缺口造成的需求难满，而是在押注一股也许能够撼动赛道的“不确定性”力量 。
ToB的“确定性”与造芯的“不确定性”B端生意的底层逻辑与C端生意相差甚大，汽车芯片赛道很好地体现出了主营ToB业务行业的特点：即ToB往往是一门慢生意，需要很多的积累，技术、产品、商务、市场，包括对客户的理解等等 。换言之，头部玩家跑马圈地以后，其他公司可能更没有机会 。
汽车芯片赛道同样拥有鲜明的链式效应，即某芯片供应商在特定领域的芯片一旦与某车企建立合作，便会迅速在同系车企中扩张 。就比如成立于德国的英飞凌，与德系车企有着深度绑定，而瑞萨则与日系车企有着更多且稳定的合作 。
而且这样的上下游“链”一旦形成，往往很难斩断重建 。为了抢占新市场，主流玩家的打法往往倾向于通过收购来降低重建“链”的成本 。就比如恩智浦为了巩固强化在汽车半导体领域的地位，曾在2015年收购了飞思卡尔，使其一度成为汽车芯片MCU领域的领导者；英飞凌也同样，在2020年通过收购赛普拉斯，成为当之无愧的全球第一车规级芯片供应商 。
因此，新玩家想要在赛道中分得一杯羹，构建“链”的难度很大，但倘若能够巧妙地避其锋芒，从新视角切入，也许会是一个更好的方式 。当前的汽车芯片赛道无异于两个风口：汽车芯片的缺口、自动驾驶的未来，这也是为何资本广泛看中的是后者 。
如今的很多车规级芯片初创玩家，诸如黑芝麻、地平线、芯驰科技等都是瞄准了做自动驾驶芯片，原因就在于这是一件颇有想象力又不会过分“离谱”的事情，而且成果已经在不断出炉 。
目前的自动驾驶计算层面，目前主要存在两大流派，即以Mobileye为代表的“算法优先派”和其他一众芯片企业支持的“算力优先派” 。
在算力方面，就比如今年4月，黑芝麻智能发布了芯片华山二号A1000 Pro，算力最高可以达到196TOPS；今年5月，地平线面向L4级自动驾驶的征程5系列芯片宣布流片成功，拥有96TOPS的高算力，同时支持 16 路摄像头感知计算 。
而大洋彼岸的电动车“一哥”特斯拉，所使用的FSD HW 3.0计算平台最高算力为144TOPS，单从算力方面来看，国内初创企业的实力已经可以与之媲美 。虽然“黑芝麻们”发力自动驾驶芯片，在算力上迅速走入前沿，躲过了主流芯片巨头给出的压力，但困难也同样显而易见，就是尴尬的落地问题 。
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