智能汽车|造车走向“新战场”：资本的“确定性”和造芯的“不确定性” 智能汽车|芯片|投稿

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文丨谈擎说AI

据天眼查APP，9月22日，专注于视觉感知技术与自主IP的AI芯片开发企业黑芝麻智能（以下简称“黑芝麻”）完成了数亿美元的C轮融资，本次融资由小米长江产业基金领投，闻泰科技、武岳峰资本、FutureX Capital天际资本、元禾璞华、联想创投等跟投。

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在7月30日黑芝麻的战略融资中，小米长江产业基金的身影就已经出现，值得注意的是，这是小米宣布造车以来，在自动驾驶芯片赛道的首次投资动作。
在C轮融资过后，黑芝麻的估值已经接近20亿美元，而赛道内的热度，并非聚集在了一家身上。专注智能化的半导体企业芯驰科技在今年6月和7月相继完成了A+轮和近10亿人民币的B轮融资，据相关消息，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。从2020年末到2021年6月，短短半年时间，汽车智能芯片创业公司地平线就完成了7次C轮融资，估值高达50亿美元。
“一轮融7次，还能这么玩？”，有网友如此感慨。不难发现，新造车的关注度已经被汽车芯片抢去了些许风头，不仅是正在发生的“芯片荒”，黑芝麻、地平线、芯驰科技等一众汽车智能芯片独角兽也开始相继走到聚光灯下，引得无数资本尽跟投，而这究竟是一门什么样的生意？
资本盯上了新造车“缺芯”？自动驾驶芯片目前最大的确定性，在于资本市场的认可。新能源汽车对传统内燃机汽车颠覆的必然性，催生了车规级芯片更多元、复杂的需求，这是资本市场认可自动驾驶芯片赛道的一个基本前提。
【智能汽车|造车走向“新战场”：资本的“确定性”和造芯的“不确定性”】与此同时，这也为未来的行业发展埋下了伏笔：汽车芯片需求的第二增长曲线已经出现，赛道迅速升温，诸如自动驾驶芯片的汽车芯片细分领域，为曾经的行业格局将带来了新的洗牌机遇。
汽车芯片的浪潮已经涌来，各路玩家们的问题早已不是造不造，而是造什么、怎么造。想要踏浪前行，不禁让人想到了当下行业内存在的一个不容忽视的机遇，即汽车芯片短缺的现状。资本真的盯上了新造车“缺芯”吗？在分析缺口下的机遇与挑战之前，我们需要先理清汽车芯片的实际情况。
首先，芯片是半导体元件产品的统称，当前的汽车芯片主要分为三大类：微控制器MCU（Microcontroller Unit）、功率半导体、传感器。三类芯片为汽车正常运动、娱乐交互、安全保障、辅助驾驶等一系列基础与上层需求提供最底层的支持。
目前汽车芯片赛道马太效应明显，恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美等主要厂商占据了全球超60%的汽车芯片市场。
随着自动驾驶逐渐成为一众车企的发力方向，自动驾驶芯片适时出现，虽然在技术层面自动驾驶芯片代表着当前汽车芯片的最前沿的科技与工艺，但是从本质上分类仍属于MCU，囊括了激光雷达、ADAS、COMS图像传感器等一系列产品。
值得一提的是，近年来出现的汽车“芯片荒”问题，主要芯片缺口依然是常规的汽车芯片，自动驾驶芯片并未受到冲击。原因主要在于：需求供给矛盾小。自动驾驶技术仍在商业化的初生期，目前市面上只有部分中高端车型搭载了辅助驾驶技术，市场规模注定了自动驾驶芯片需求较小。