isp|重点突破ISP 手机厂商自研芯片另辟蹊径
在手机处理器(SoC)难有突破背景之下,国内手机厂商另辟新路,从图像信号处理器(ISP)领域突围。近日,ViVo发布了首款自研ISP芯片V1,并将其搭载在ViVo X70旗舰系列新机上。
实际上,不止是ViVo,OPPO、小米等手机厂商也走上了自研芯片之路,首选之路就是ISP。据悉,OPPO自研的ISP芯片在今年年初已实现流片生产,有可能搭载于明年上半年发布的Find系列新机上;小米最新研发的ISP澎湃C1已应用在今年年初发布的MIX FOLD机型上。这意味着,国内手机厂商正在加大自研芯片力度。
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从ISP突破
当前,我国SoC领域特别是手机CPU、GPU和NPU等领域基本依赖进口,自研难度极大。如何打破僵局?国内手机厂商选择从ISP领域突破。
“V1芯片就是为了单独提高影像能力,在拍视频时进行插帧和降噪,实现更清晰的夜景成像及插帧游戏体验。”ViVo相关负责人说,在整体影像系统设计中,V1可搭配不同主芯片和显示屏,起到扩充ISP高速成像算力,释放主芯片ISP负载作用。V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算,也可以像GPU、DSP一样,完成数据并行处理。
在影像ISP芯片研发方面,小米推出的澎湃C1采用自研ISP+算法,可以帮助手机更精细、更先进地进行3A处理。3A指的是AF对焦、AWB 白平衡及AE自动曝光。此外,OPPO一直在推进自研芯片项目,首款产品与小米澎湃C1类似。
手机厂商为何加大ISP芯片研发?IDC中国研究经理王希表示,手机影像近年来的发展方向是“计算摄影”,上游硬件发展几乎透明并且受限于手机空间,由于上限一定存在,因此各手机厂商的影像算法在手机影像中的占比越来越大。
“未来随着影像技术的发展,算法、算力要求会更高,同时基于供应链风险考虑,各头部手机厂商已引入多家SoC供应商,多家第三方SoC的ISP持续更新迭代,技术路径也不尽相同,需要手机厂商开发人员适配、联合调校,优化工作将会海量提升,并且功耗问题会一直存在。”王希说,因此,把独家的影像算法以独立ISP形式固定下来,将影像相关软件计算转为主要由独立ISP硬件完成,而一旦这套模式成熟之后,就会有3方面意义:体验端,出片效率更高,手机发热更低;厂商影像团队的技术路线始终维持在可控范围;在外部供应链风险下,完成对芯片开发技术,以及对“预判行业发展—洞察用户未来需求—最终通过自有技术团队开发出产品”这一整套流程的技术储备和团队磨练。
构建底层核心能力
在手机市场竞争异常惨烈的当下,构建底层核心能力,是赢得市场竞争的最大砝码。
虽然加大了ISP的研发力度,但要不要发展SoC,特别是在CPU、GPU、内存、通信基带等多个模块加大研发力度,各个手机厂商持不同观点。
ViVo执行副总裁胡柏山表示,当前SoC领域已有高通、联发科等成熟厂商进行重资源投入,ViVo不会加大这一领域的布局。“ViVo在芯片研发能力方面,目前主要覆盖软性算法到IP转化、芯片设计两部分,后者能力正在持续强化,并未真正有商用产品落地。”
OPPO副总裁、研究院院长刘畅说,当前手机厂商对产品的定义和发展,决定了具备对芯片层面理解的能力非常关键,否则厂商无法与芯片厂商对话。“由于芯片领域距离用户端较远,但芯片合作伙伴的设计和定义工作离不开对用户需求的迁移。这就需要手机厂商发挥作用,把上游的技术能力和下游的用户需求串联起来,最终产出满足需求的产品。”
在研发澎湃C1之前,小米于2014年10月成立松果电子有限公司,利用大唐电信旗下联芯科技公司技术,在短短28个月时间内完成澎湃S1的研发工作,成为继华为之后国内第二家掌握Soc芯片技术的手机厂商。
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