isp|重点突破ISP 手机厂商自研芯片另辟蹊径( 二 )
造芯之路难但也要上
放眼全球，能够自主研发SoC的只有苹果、三星和华为3家企业，即苹果A系列芯片、三星Exynos芯片和华为麒麟芯片。华为消费者业务CEO余承东表示，由于造芯困难，麒麟高端芯片很可能成为绝版。
即使如此艰难，手机厂商还是要自研芯片。对此，《5G的商业革命》作者金易表示，自研芯片之路可以最大化地发挥手机系统和硬件的效用，同时，破解芯片厂商漫天涨价或收取高额的专利费用，从而降低手机产品的生产成本，提升竞争力。
金易建议，可以通过投资中立国芯片代工厂的办法，解决设备、基础材料的供应，最终绕过国际贸易摩擦，达成短暂的供应链安全，同时还可以通过购买二手设备等渠道在本土构建代工厂，缓解企业高端芯片短缺的问题。
对于自研芯片之路，小米创始人雷军表示，不会放弃自研芯片这一条路。据悉，澎湃S2正在加大研发力度，有望尽快推出。
根据智慧芽全球专利数据库显示，截至今年9月7日，ViVo在芯片相关领域的专利申请量为658件，OPPO为1604件，小米为701件。从专利申请总量看，OPPO在3家中最多；从授权发明专利量在专利申请总数占比看，小米以35%占有优势。
【 isp|重点突破ISP 手机厂商自研芯片另辟蹊径】业内人士表示，从企业专利布局看，无论是从眼前利益出发，还是为了长远考量，自研芯片都是手机厂商未来发展之重。
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