骁龙888|荣耀Magic3预告性能有大突破，友商：“驯龙高手”来了
继荣耀Magic3官宣将于8月12日全球发布后，今日，荣耀官微再次发布消息，透露荣耀Magic3将在性能上，再次飞跃！这不禁让人联想到，之前荣耀CEO赵明曾提到Magic3与高通最顶级芯片合作，拥有骁龙在天的极致体验。结合高通骁龙888+的发布会看，荣耀Magic3系列搭载骁龙888+基本确认无疑。不可否认，在目前已发高端旗舰机不能满足用户高性能要求的背景下，“驯龙高手”荣耀Magic3系列已经将人们的期待值拉满。
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高端旗舰市场机型虽多，但性能仍被诟病
从去年下半年开始，手机厂商们都喊出了冲击高端的口号，并推出了相应的定位高端旗舰的机型。尤其是某些厂商以首发骁龙888芯片为噱头，来打造高端形象，但由于对骁龙888芯片的调校不足，导致在性能表现上并不理想，而且能耗控制和信号也出现了“拉胯”的情况。
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比如某机型在骁龙888的功耗控制上翻车，变成“火龙”，于是只能通过推送“降温补丁”的方式进行补救。而这个补丁的本质是“限制游戏性能发挥，进而减少功耗和发热”。那么用户用的是骁龙888，可能体验到的性能却是骁龙870，甚至更低。可以说，芯片优化调校水平不足，导致骁龙888的实力无法充分发挥。
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另一方面就是信号问题。可能是由于对底层通信技术的积累不深，导致信号不强，在部分需要切换的场景网络不顺畅。
要知道，想要充分释放性能优势，除了需要顶级芯片做硬件支撑外，也需要强大的底层优化技术进行软件调校。也就是说硬件决定手机性能的下线和底线，硬件驾驭能力更为重要，软硬件结合双向加成才能造就巅峰性能。没错！即将到来的荣耀Magic3系列在这方面拥有得天独厚的优势。
三大因素，让荣耀Magic3性能期待值拉满
众所周知，荣耀Magic系列一直是荣耀高端旗舰的代表。随着新荣耀独立出来后，荣耀Magic3系列更是被重新定义为荣耀向极致科技致敬的最高旗舰系列，代表着荣耀最新的科技水平和实力。赵明更是在公开多次表示，荣耀Magic3是一款集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隐私安全为一体的全能科技旗舰。荣耀Magic3发布时将集时下科技之大成，达到或超越华为Mate和P的实力和水平！无独有偶，官宣时“致非凡”的slogan也似乎在暗示，荣耀Magic3将接棒华为Mate，以非凡科技全力冲击高端。
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其次，荣耀的强大底层调校和优化能力，已经在荣耀50的骁龙778G上成功落地。荣耀50 Pro运行《和平精英》经过反复测试，平均帧率都在满帧90帧左右，而且帧率波动控制在1帧以内。这样的表现已经超过部分芯片优化不好的骁龙888机型。
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功耗方面，荣耀50 Pro经过一小时持续游戏后，机身最高温度为43.4℃。在整个机型排行榜中是第五名，发热量控制的很好。而且在通信方面，荣耀50系列搭载了LINK Turbo技术，支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题。
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第三，荣耀产品线总裁方飞透露，荣耀Magic3研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体，他们具备丰富的研发经验，可以从底层对芯片进行优化设计，同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。
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