高通|国产手机芯片性能比肩高通,6nm.芯片跑分出炉,仅次于华为麒麟





高通|国产手机芯片性能比肩高通,6nm.芯片跑分出炉,仅次于华为麒麟
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最新的天玑1200采用了联发科最先进的6纳米芯片制成工艺,如此优秀的成绩,天玑1200的发布让联发科终于证明了自己的实力,在市场的受欢迎度上有了很大的提高。在2021年第4季度,联发科也终于反超高通,拿下第一。大家都知道,联发科在手机行业一直都不景气,在全球的芯片制造商中根本不值一提。但就是这样,凭借天玑1200,联发科也有了出头之日。

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一直以来,联发科的芯片都被大家认为是低端芯片,搭载联发科芯片的手机给用户的体验感也不是很好,上有华为麒麟、高通骁龙,苹果,这些都是联发科强有力的竞争对手,天玑1200的发布,证实了自身的实力,再加上华为的订单,在这些芯片巨头之中,也有了自己的一席之地。


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而华为的天降订单正好解了燃眉之急,估计现在联发科的高层看见华为两个字都能笑出声来。其实华为放弃高通,选择联发科也是很明智的决定,除了联发科这两年在芯片上展示出来的强劲实力之外,华为、海思很多人都是从联发科跳槽过去的,两者合作简直就是如虎添翼,更上一层。


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华为再无麒麟是为了未来更好的卷土重来。而小米、oppo等手机品牌也在不断寻求突破,减少对国外芯片的依赖。在国内企业的这场困境之中,联发科成为了最大受益者。但其实在华为被为之堵截的关键时刻,只有全国各大企业联合起来,齐心协力助力芯片自主化,才能克服困境,杀出一条血路。

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