beyond|荣耀Magic3官方手机壳曝光：奥利奥镜头亮眼
此前，在全球CEO科技对话的节目上，荣耀终端有限公司CEO赵明透露，荣耀即将发布Magic3系列，这将会是首批采用骁龙888+芯片的旗舰产品之一。
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近日，荣耀官方展示了Magic3系列的保护壳，从图片来看，荣耀Magic3将采用一个类似华为 Mate系列的奥利奥式圆形后置镜头，因此，拍照或许同样是荣耀Magic3主打的亮点之一。
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据了解，荣耀Magic3系列将于2021年8月12日正式发布，Slogan为“BeyondEpic”。根据荣耀在CCTV5投放的广告，荣耀Magic3系列的机身正面将采用药丸形双挖孔瀑布屏，整体的视觉效果十分出众。
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