澎湃c1|澎湃C1果然是一颗小芯片，华为麒麟仍很孤单，国产芯片还需加油
发布会之前网络上的势头，“我心澎湃”简直是铺天盖地，甚至冒出来很多可笑的说法：将可与华为麒麟芯片媲美。想不到经历了几年前澎湃S1的失败，小米卧薪尝胆，竟然会偷偷搞出来这么巨大的进步，真是令人期待。
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但当我看到预热中的“芯片是最大看点”时不免疑惑了，确定是这样吗？特别是当我看到“我心澎湃，接力华为”以及“华为麒麟不再孤单”时，真觉得有点儿过分了啊。要知道人家雷总可是说得很清楚，一颗小芯片！终于盼来了发布会，没想到的是，发布会上澎湃C1就概要介绍了一分半钟，而且没有提供任何参数，但确实说了就是一款ISP芯片，并非处理器或是基带芯片。尽管有点儿落差，但这却一点儿也不意外。因为一开始，我就觉得“我心澎湃”的芯片，必定不是移动处理器级别的芯片，更别提什么基带芯片甚至SoC，没人相信小米现在可以搞基带芯片吧？道理也很简单，主要就二个原因。
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首先有一点，钱！被预热到如此“热”的芯片，要用钱堆出来。我相信大家都该知道，研发芯片是真的烧钱。要知道华为麒麟芯片那也是在技术实力的基础上，经历了多年持续烧钱烧出来的。这绝对不是华为海思实力不够，而是任何一家芯片企业的正常现象。无论是高通、苹果还是华为，研发一款处理器级别的新芯片，投入都是巨大的。好在华为、高通、苹果们现在都有了足够的实力+经验，在此基础上研发（升级）芯片，成本当然小多了。但是这几家最开始研发芯片的时候，都不是一点儿小钱就可以搞定的。
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那么，小米在这款新芯片研发上花了多少钱？反正去年整个小米的研发投入是93亿，连自己定的研发经费100亿目标都没实现。小米这么多的产品线，落在这款芯片研发上的钱能有多少呢？可别告诉我小米的研发投入回报率，能比华为、高通、苹果们高几倍、几十倍，即便是小米效率高，那也得符合常规。可以说投入多少钱，才可能得到多强大的芯片，这才符合常规。
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其次，研发复杂芯片的过程繁杂，比如必不可少的流片。大家都知道曾经的澎湃S2，就是死在若干次流片失败后，实在走不下去了而被放弃。况且小米不会自己直接制造芯片的，即便是自研芯片也一定要有代工厂，这个我相信任何一位包括所有米粉都不会怀疑。那么流片及与代工厂之间的密切协同，这么久的时间不可能保密这么好，竟然没有一丝一毫消息透出来。所以，小米芯片研发的规模，显然没有这么大。
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最后，尽管网上一群人瞎炒作，但雷总说得还是很客观的：澎湃C1是小米芯片的一小步。这就很好了，一步步扎扎实实走下去，国产芯片终会成功，小米澎湃C1芯片也是中国芯片提升过程的一款产品。希望华为麒麟芯片不要孤单太久，希望国产芯片尽快赶上去。
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