骁龙888|要翻身了？高通骁龙898首次曝光：3.09GHz、4nm工艺
7月27日，博主@i冰宇宙爆料，高通骁龙898将采用X2大核，并且将主频提升至3.09GHz。从中得知，明年的高通骁龙旗舰芯片将不会回归骁龙895的命名，而是沿用骁龙888的规则。并且，它还集成了性能更强的Cortex-X2大核。
文章插图
此前消息曝光，骁龙898将采用全新1+3+2+2的四丛集Kryo 780架构，超大核为Cortex-X2，三颗大核为Cortex-710，另外还包含两颗高频Cortex-510和两颗低频Cortex-510。
以上核心均是基于ARM v9指令集设计的公版核心，取代过去的X1、A78和A55。因此在性能和功耗方面有望得到进一步提升，同时也会带来一些的新特性，很值得期待。
较为遗憾的是，骁龙898无缘3nm工艺，还是由三星代工生产，不过升级为4nm工艺。据说在功耗和发热量方面能带来一定程度优化，或许能挽回今年尴尬的口碑。同时，消息称下半年的骁龙898 Plus有望转到台积电4nm工艺，不过尚未被证实。
有博主还透露，骁龙898在GeekBench 5的单核跑分1250左右，多核4000左右，安兔兔跑分突破100W。对比目前骁龙888的成绩1170/3700，有一定提升。希望三星的4nm工艺能够争气点，别再继续拉胯了。
文章插图
今年，由于骁龙888的表现不佳，影响了各大品牌高端产品的口碑和销量，以至于618的时候，多款旗舰直接优惠几百甚至近千元。庆幸的是，高通在今年还推出了骁龙870次旗舰芯片，稳固住中高端市场。目前各大品牌新机在处理器选择上，都更偏向于骁龙870 ，而非骁龙888。
除了高端市场失利，高通在中低端市场也备受压力。联发科推出的天玑系列处理器，已经全面覆盖4000元内各个不同价位段。而高通在这方面依旧没能带来特别能打的产品，仅有的骁龙778、骁龙765等，竞争力根本无法和天玑1100和天玑1200相比。
文章插图
【 骁龙888|要翻身了？高通骁龙898首次曝光：3.09GHz、4nm工艺】联发科还准备了旗舰产品天玑2000，基于台积电4nm工艺打造，性能有望超越目前的骁龙888。如果顺利，天玑2000将帮助联发科真正冲上高端市场。而高通只能将希望寄托于明年的骁龙898。猜测明年的手机市场竞争会更为激烈，两者谁能笑到最后呢？
推荐阅读
- {调取该文章的TAG关键词}|肯德基、喜茶供应商「宝立食品」要上市；文和友旗下茶饮品牌「MAMACHA」杭州首店开业；中国邮政进军咖啡领域｜消研所周报
- gen|发热、功耗均有改善，台积电版本骁龙8 Gen 1 Plus提前，谁会是首发
- ntsc|开学换台新笔记本 选屏幕时这几个参数要看好
- k50|新旗舰手机究竟受欢迎吗？用销量说话：Redmi K50冠军版要靠抢
- ux|骁龙870的敌人 天玑8000跑分曝光！骁龙888竟感觉亚历山大？
- 满帧跑原神不发烫！首配新一代骁龙8红魔7游戏手机抢先测
- 冠军版|骁龙8Gen1+12GB+256GB，限量一万台，首销或将快速售罄
- 价位|买手机不要图便宜
- 魅族|库克被起诉？原因是苹果销量下滑，网友表示国产要崛起了
- 电竞版|不要犹豫，这款Redmi K50电竞版带来全新体验