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帝瓦雷devi史诗篇 篇十：作为帝瓦雷DEVIALET双金蛋用家 有必要仔细聊聊新一代HUAWEI Sound X

为什么三分频如此重要？华为新Sound X，在我听过的音箱中，确实能在部分音质表现上，比肩万元HiFi音箱，为什么这么胸有成竹的说呢？

这是因为这代Sound X搭载了一项只有在专业HiFi音箱上才会出现的技术：分频，在HiFi音箱系统中司空见惯，但是对于目前向发售的智能音箱来讲，却是「全球首发」的技术。
帝瓦雷devi史诗篇 篇十：作为帝瓦雷DEVIALET双金蛋用家 有必要仔细聊聊新一代HUAWEI Sound X
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估计很多朋友就好奇了，分频是什么？能够带来哪些好处？新Sound X又是哪种分频方式？为什么分频对于音箱来讲那么重要呢？
【 帝瓦雷devi史诗篇 篇十：作为帝瓦雷DEVIALET双金蛋用家 有必要仔细聊聊新一代HUAWEI Sound X】目前音箱可分为全频和分频，全频音箱只有一个单元喇叭，发声方式为点声源，基本不会存在相位差问题，但因设计上需要照顾到不同频段，所以在三频表现上，会受互相约束，出现高频低频延伸不足，动瞬态缺失问题，进而影响到音质，像HomePod mini就为单单元全频设计，声音并不理想。而分频意味着每个频段都由独立单元发声，通常只会应用在多单元音箱中，多单元音响能够发挥出各自频段优势，相比全频音箱能覆盖到更宽广的动态范围，高低两端的延伸也更好，此外中音单元则能带来很好的重放质量，电声转换效率也要比全频高，像新一代华为Sound X采用「4+1+1+2」共计8喇叭单元架构，获得好音质分频是必然的，虽说分频音箱是为了实现更宽域的动态范围、更高的升压级、更平缓的频率响应，但其实在设计过程中，因为本身结构发生了变化，不可避免会带来一些本源设计难点：比如为实现更好的频率响应特性，单元的选择；因高中低各频段带来的互调失真、相位不统产生干涉现象，进而产生的波峰波谷；集成在这么小空间的单元排布等等。
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华为Sound X体积这么小巧，增加了解决以上问题的难度，俗话说麻雀虽小五脏俱全，我这里还要加另一句：牵一发而动全身，任何细节没有掌握好，就不可能实现这么优秀的声音表现。我这里就和你掰开揉碎来讲，咱们首先从单元讲起。
单元在整个音箱系统中的重要程度不言而喻，这次新一代华为Sound X内置「4+1+1+2」帝瓦雷8单元三分频设计，分别由4个5W的中音喇叭，1个50W 重低音喇叭，1个3W高音喇叭，以及1对无源辐射器组成。高音单元通过选用质量非常轻盈的0.1mm 超薄超轻高阻尼纳米级丝膜球顶振膜以及经过优化同样极轻的铜包铝线音圈，最终实现40kHz延伸；中频单元通过选用高顺性的 Conex 材质及高线性度的波浪形弹性结构，铜包铝线音圈实现全频覆盖。
低频单元的配置，就很有有趣了，它分别结合了初代Sound X和Sound的结构优势。其采用了一个单元尺寸达到4.75英寸，振动面积达到62平方厘米，冲程幅度达到26mm，以及两个冲程达25mm的被动辐射式低音单元，采用被动辐射单元的一大好处，就是可以让其在主动低频单元达不到的下潜深度，进行谐振发声，两者相互配合，带来一条平滑的频响曲线，另外配合SAM低音增强算法，这个算法被应用在帝瓦雷高端PHANTOM音箱中，简单来讲，就是先检测喇叭单元在工作时带来的失真、错误，之后靠逆向分析处理，通过精确匹配喇叭的「时间相位」，让原始声音信号和实际信号一致，降低位移，减少失真。不过因为新一代Sound X机体内单元的特殊性，需要单元保持相位一致，因此在Sound音箱上采用的「1+2 SAM电声建模」也被应用到新Sound X上，即分别对主动、被动辐射式单元建模，来控制主动低音单元震动引起的腔体内空气变化，进而来达到对被动辐射式单元振膜的精准位移控制。

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