台积电|曝iPhone 13或使用更薄芯片以容纳更大的电池
中关村在线消息：据Appleinsider援引Digitimes报告称，苹果开始使用更小的组件来为包括 iPhone、iPad 和 MacBook 上的更大容量的电池腾出空间。
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据悉，苹果计划增加 IPD 或用于外围设备的集成无源设备的采用率。新芯片结构更紧凑，性能更好。换句话说，苹果可以在其设备内部节省大量空间，同时还可以提高性能。此外，苹果将利用新获得的空间来整合更大的电池。
业内消息人士称，预计苹果将大幅增加新 iPhone 和其他 iOS 产品对 IPD（集成无源设备）的采用，为制造合作伙伴台积电等提供强劲的商机。
据报道，苹果已经批准了台积电使用第 6 代工艺并量产 IPD 的计划。更薄的芯片随后将用于 iPhone 和 iPad。
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