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opp|没有麻醉的情况下，高通的手术刀剖开了华为、OPP0、vivo们的胸腔( 二 )


手握专利的高通，成立了极为庞大的法务部门，每天不是在打官司就是在打官司的路上，强大的专利壁垒让高通肆无忌惮，专利收费的模式始终没有改变。
和通讯技术一样强势的，还有高通的骁龙芯片。
高通的手机处理器起步很早，在2007年就发布了骁龙处理器。刚刚诞生的骁龙芯片面对当时的行业老大——德州仪器，成绩并不理想。但是依托CDMA的生态圈，其他基带厂商如果想使用CDMA制式，就必须向高通缴纳高额的专利费。所以在2011年，骁龙就把基带集成到SoC后，其他家的基带跟高通比，要么差速度，要么差制式。手机厂商不得不选择高通芯片，而这一现象也被戏称为“买基带送芯片”。
在骁龙810年代，高通激进的上了高频和多核后，导致当时的采用高通芯片的旗舰机在发热和续航上纷纷翻车，直到骁龙820时代才勉强得到缓解。而最近，又传出骁龙888功耗翻车的消息。
但是这些缺点对高通其实不痛不痒，只要专利壁垒依旧存在，手机厂商还是不得不捏着鼻子用，更何况在专利壁垒的打压下，已经很少有人能和高通的基带进行抗争了。即便强悍如苹果，也不得不向高通妥协，2019年4月，苹果与高通达成和解，为双方持续数年的专利战划上了句号。
02 麒麟之后，高通重回主场相较于五年前，国产手机产业链对外依赖的程度正在降低。以屏幕为例，手机行业的“水煤电”三星以51.8%的市场份额依旧占据主导地位，但国产京东方、天马分别以14.3%、8.2%的市场占有率排行第二、第三，处于快速增长中。



opp|没有麻醉的情况下，高通的手术刀剖开了华为、OPP0、vivo们的胸腔
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同时，根据多家媒体的消息，京东方于去年12月获得了苹果许可，将很快开始为iPhone 12供货OLED显示屏。
除了京东方，立讯精密通过旗下的高伟电子（Cowell E），成为iPhone前摄模组的核心供应商，根据相关消息，高伟是iPhone前摄模组厂商中供应份额的第一名。
至此，中国已经有两家本土企业有望成为未来iPhone的核心供应商，以苹果对供应链极高的供货能力和品质要求来看，国产供应链显露出了强大的实力，和三星、索尼等的差距越来越小。
在芯片领域，以海思麒麟为代表的国产芯片，和高通骁龙处理器在发布周期上，综合性能各有半年的领先。而华为依托自身在通讯行业的大量专利，采用交叉授权的模式，在“高通税”的谈判方面原本就占据一定的优势。
此外，参与了5G标准制定的华为，在基带上相较高通同样不落下风。以集成在麒麟9000中的巴龙5000为例，速率峰值可达3.2G/S， 纸面数据和实际体验都是个中翘楚。
基带是高通最重视的领域，也是它在手机行业利润来源的核心点，巴龙基带成为高通心中最大的刺。
无论是产业链还是尖端芯片，形势一片利好，国产“缺芯少魂”的时代似乎要翻页了。
然而，无论是骁龙、麒麟还是苹果、联发科，在半导体行业全球细分的产业背景下，采用的都是Foundry（代工厂）模式，而非IDM（Integrated Device Manufacture）模式。购买ARM构架的IP授权后，进行优化和调整，再交由台积电、三星等代工厂生产，轻资产、高灵活度和容错率的Foundry（代工厂）模式，是麒麟芯片在那个艰难的岁月中起步时能做的最好的选择，但也为后来埋下了隐患。
随着的美国一纸禁令，台积电和三星等采用了美国技术的代工厂无法继续为华为生产芯片。
华为购买的ARM授权还在，麒麟芯片的设计还可以继续进行，但问题就在于最后一步，缺乏高精端的光刻机的支持，麒麟芯片的最后的制造流程无法进行。

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