骁龙|vivo X70 系列曝光，顶配版搭载高通骁龙 888+ 芯片 it之家|骁龙|高通|微云台|芯片

【骁龙|vivo X70 系列曝光，顶配版搭载高通骁龙 888+ 芯片】IT之家 8 月 10 日消息 vivo X60 系列于 2020 年 12 月 29 日发布，带来了第二代防抖微云台技术，其中 X60 与 X60 Pro 搭载了三星 Exynos 1080 芯片，而 X60 Pro+ 则是高通骁龙 888 芯片。
关于 vivo 下一代 X70 系列旗舰机目前已经有多个爆料，预计将在今年 9 月发布，或将搭载自研 ISP 芯片。
数码博主 @熊猫很禿然今日透露，vivo X70 系列将分为三个版本，搭载联发科天玑 1200 和高通骁龙 888 Plus 芯片。

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此外，@数码闲聊站还透露，vivo 接下来某款旗舰机型将采用顶级影像参数，例如 5000 万像素 1/1.5"大底主摄，拥有五轴防抖微云台设计，辅以 48MP 1/2" 未知镜头 + 16MP 长焦镜头。

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IT之家了解到，vivo X70 此前已现身 Geekbench 基准测试平台，搭载天玑 1200 芯片，配备 12GB 内存。

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骁龙|vivo X70 系列曝光，顶配版搭载高通骁龙 888+ 芯片

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