虹软科技|全是6nm制程 联发科发布两款5G移动芯片
芯研所消息，虽然时下半导体行业面临缺货危机，可依旧阻挡不了众多厂商在逆境中革新创造。
近日，联发科技正式宣布，推出两款5G手机SOC芯片，天玑920、天玑810。据悉，这款5G移动芯片，全是基于6nm制程工艺，在功耗和性能方面都有一定的增强。
具体来说，天玑920的八核心CPU包含主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能，为高端5G终端提供出色的移动体验。
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芯研所采编
天玑810有着高能效表现，其CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核；支持120Hz刷新率全高清FHD+显示；另外，其支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术，以及在暗光环境下的降噪技术。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑系列5G移动芯片将会持续丰富产品组合，联发科用创新产品助力终端在主流市场中更具竞争力，带给用户更好的使用体验。我们最新推出的天玑芯片可以提供智能5G手机强劲性能、智能显示和出色的影像体验，也为用户提供了先进的5G技术和功能。”
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