虹软科技|全是6nm制程 联发科发布两款5G移动芯片

芯研所消息,虽然时下半导体行业面临缺货危机,可依旧阻挡不了众多厂商在逆境中革新创造。
近日,联发科技正式宣布,推出两款5G手机SOC芯片,天玑920、天玑810。据悉,这款5G移动芯片,全是基于6nm制程工艺,在功耗和性能方面都有一定的增强。
具体来说,天玑920的八核心CPU包含主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。与天玑900相比提升游戏性能9%,支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能,为高端5G终端提供出色的移动体验。
虹软科技|全是6nm制程 联发科发布两款5G移动芯片
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芯研所采编
天玑810有着高能效表现,其CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核;支持120Hz刷新率全高清FHD+显示;另外,其支持先进的拍照特性,包括与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术,以及在暗光环境下的降噪技术。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“天玑系列5G移动芯片将会持续丰富产品组合,联发科用创新产品助力终端在主流市场中更具竞争力,带给用户更好的使用体验。我们最新推出的天玑芯片可以提供智能5G手机强劲性能、智能显示和出色的影像体验,也为用户提供了先进的5G技术和功能。”
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