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荣耀m荣耀Magic3出征：发起高端市场“非凡之战”( 二 )

荣耀m荣耀Magic3出征：发起高端市场“非凡之战”
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以“缪斯之眼”设计为例，荣耀Magic3和荣耀Magic3 Pro采用的“缪斯之眼”设计，在其对称圆形排列方案之下，对结构堆叠与影像架构设计提出了巨大挑战。按照赵明的说法“架构工程师易稿数十次，直到吃年夜饭的晚上才最终敲定方案”。另一个例子是Magic Hour，这是荣耀设计师受日出日落前后天空呈现丰富色彩碰撞带来的配色灵感。为了达到荣耀Magic3系列设计的高完成度，荣耀团队同样克服了在材料与工艺上的巨大挑战，比如行业首次采用的超曲纳米微晶玻璃+纳米微晶陶瓷作为后盖。这应该也是荣耀迄今为止不惜工本”、“最耗时”的一代量产工艺： 仅后盖采用的纳米微晶陶瓷从材料准备到成品需经过21道工序，陶瓷粉体需经过1300多度历时23天才能烧结成瓷，经过金刚石刀头进行精铣加工后初步成型，之后再采用320多秒的激光镭雕拉丝纹理技术进行处理，以及经过六次历时170多分钟的打磨，相比之前手机行业采用的陶瓷工艺无论是外观、触感，还是坚硬程度与耐用性上都大幅提升。“非凡影像”中的传承与突破荣耀研发团队中，是有一支完整的原华为影像团队进入的，并且如今在供应链采购全面开放之后，其影像核心元器件的采购自由度和灵活性更高，相比来说更容易充分释放原华为影像技术的“软硬件一体化”深度整合实力。这也是荣耀独立之后，其新旗舰的影像进阶一直备受用户与业界重点关注的重要原因。荣耀m荣耀Magic3出征：发起高端市场“非凡之战”
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荣耀Magic3系列可以说确实“不负期待”。以至臻版为例，其采用的是5000万超大底主摄+6400万潜望式长焦镜头+6400万超广角摄像+6400万黑白摄像头，以及8×8 dToF激光对焦的顶级影像方案。可以说四颗摄像头组成的多摄方案，其中每一颗都是“主摄级的存在”，这让荣耀Magic3系列可以轻松应对各种复杂的光线场景与用户“随手拍、高画质”的核心影像诉求。其中，5000万像素彩色主摄的1/1.28 英寸“超大底”、4合1技术（4个像素合成一个2.44μm的超大像素）、全像素全域8核对焦等指标，表明了其身份 —— 与索尼深度定制的那颗知名的 IMX700 传感器，其优秀的暗光、快速精准对焦与图像质感表现已经被广泛认同，也确实是荣耀打造“新影像旗舰”的最好选择。6400万潜望式长焦镜头是业界如今像素最高的长焦镜头，支持3.5倍光学变焦、10倍混合变焦和100倍数字变焦，主摄级别的镜头保证了在各种复杂光线和变焦条件下的成像品质，并且支持OIS+EIS拍照预览双重防抖。华为新发布的P50系列，也搭载了这颗同样的6400万潜望式长焦镜头。赵明认为，手机摄影技术的发展面临三大挑战：多摄系统、计算摄影、跨芯片平台。荣耀m荣耀Magic3出征：发起高端市场“非凡之战”
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“顶级多摄硬件”之外，荣耀同样继承了“软硬件一体化”理念与引领创新能力，突出代表有两个：一是搭载了荣耀自研的全新计算摄影平台—HONOR Image Engine，其作用是可异构不同芯片平台，实现软硬件性能最大化；通过解构算法与软硬件结合，跨芯片平台打造荣耀端到端的影像能力与统一影像能力；通过创新影像算法，形成具有自身标志性的影像风格。这种理念与华为旗舰近年来搭载的“XD Fusion图像引擎”有些相似，只不过HONOR Image Engine更加强调对不同芯片平台、不同高阶算法、不同成像风格的整合能力，这即是由于荣耀更加开放的芯片平台选择所决定的，同时也印证了荣耀在影像领域开始走向了一条全新的发展方向。赵明对此表示：荣耀未来的影像创新与演进都将围绕HONOR Image Engine进行，重要方向之一就是尽量贴近自然的真实色彩还原能力。另一个，荣耀Magic3系列是全球首款通过IMAX ENHANCED认证的智能手机，同时提供与知名电影摄影师Suki Medencevic、调色师Bryan McMahan联合开发的八款专享“好莱坞风格影调”。Magic-Log格式的加入可以保留更多影像信息，为专业用户后期创作提供了更大空间，AI影调推荐则可以用户拍摄的所在场景智能匹配并推荐适合风格的LUT，有效降低普遍用户的拍摄门槛。如果说过去的荣耀旗舰更多强调于“拍照创新”，那么本次荣耀Magic3系列则实现了年轻用户普遍关注的“专业视频拍摄领域”的一次重要突破。赵明对此表示，荣耀发现越来越多的用户已经不只满足用视频进行简单的记录，而是希望能够表达情感、体现审美、讲述故事，而单一的硬件升级已经很难满足这种需要。所以荣耀Magic3系列在底层创新中汲取电影工业的专业影像技术，给出端到端系统性的影像答案，将手机摄影推向一个全新高度。“非凡性能”中的“最强”与“最cool”今年5月举行的2021高通技术与合作峰会上，赵明受邀作为智能手机领域唯一的出场嘉宾登台发言，媒体当时提问最多的问题就是“同样采用高通芯片，荣耀如何做出差异化”？赵明当时的回答有两个层面：一是荣耀与芯片企业的合作不是简单的购买关系和硬件堆砌，而是“相互赋能、双向优化”的新模式；二是通过深度调优与联合推动，实现“相同芯片，更好的性能与体验”。上半年发布的一些搭载骁龙888平台的旗舰产品出现了发热量高、续航差、信号断流、WiFi故障等情况，但赵明在之前的多次媒体采访中都表达了荣耀的“驯龙”信心。荣耀Magic3系列除了搭载高通骁龙888 Plus芯片（Pro与至臻版），同时还使用了“三大Turbo”创新技术与超强散热方案：OS Turbo X技术中包括了低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎，通过三大技术聚合实现平台级重构与系统级综合调教，从而大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。测试数据显示，一次运行19个应用，荣耀Magic3系列仍可保证正常运行效率与流畅体验。全新升级的GPU Turbo X 图形加速引擎技术，延续了荣耀GPU Turbo的一贯优势，并基于现有主流游戏特征进一步加强了对CPU/GPU/DDR全流程优化，在提升游戏画质与流畅度的同时，获得更低功耗、更小发热量的高品质游戏体验。最新LINK Turbo X技术与四网协同（双WLAN+双蜂窝网络）可以根据用户所在的使用场景与应用类别，快速感知、调整与切换，为用户提供最优质的网络体验。赵明在专访时对此表示，荣耀会基于“三大Turbo”技术持续发力，一方面从芯片方向从底层解构芯片与调度能力，将自身对芯片的技术积累与理解应用到不同芯片的调教中；另一方面，基于安卓系统，持续叠加荣耀在操作系统的核心能力。赵明强调称：“随着时间拉长，这种优势会拉开的越来越大，消费者的体验也会越来越明显”。“发热量”往往是旗舰用户的最大痛点，最直接的问题就是性能下降、应用服务的卡顿与闪退，甚至会带来通信等基本功能的不稳定性。针对用户这一顾虑，荣耀Magic3系列采用了超导六方晶石墨烯技术（导热性比第一代石墨烯提升50%）+超薄VC液冷立体散热系统+AI智能散热管理组成的软硬一体化组合方案，保证了全方位高效散热与高强度性能输出情况下的整机运行稳定性。一系列的“驯龙”技术与软件一体化创新方案，让荣耀Magic3系列成为迄今为止性能最强悍的荣耀旗舰手机，同时被赵明称之为"最cool的骁龙888Plus手机"。而在此背后，是荣耀研发团队基于丰富的芯片开发与优化经验将高通骁龙888 Plus这颗芯片“吃尽用透”，压榨出比竞品高出10%-15%的性能释放。

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