gpu|天玑920/810“挤牙膏”？ 或许只是联发科发力旗舰的开始
少了麒麟和高通的竞争，如今的联发科日子过得也算是相当滋润，虽然高端旗舰处理器无法与高通抗衡，但是千元机市场一片大好，联发科也乘胜追击，近期推出了新一代中低端处理器，分别是天玑920和天玑810，两款芯片均采用台积电6nm工艺制程且都支持5G，预计会在第三季度全球上市。
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两款中低端处理器有“挤牙膏”的嫌疑
我们先来看看天玑810处理器。其CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核，与天玑800U相同，集成Mali-G57MC2 GPU（为家族中最差），实际性能似乎并不会比天玑800U出色多少。在其他特性上，支持120Hz刷新率全高清FHD+显示、HyperEngine 2.0游戏引擎（调用网络引擎、智能负载调控引擎，为玩家带来良好的游戏体验）。
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看点在影像上，支持最高6400万像素摄像头，拥有与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术以及在暗光环境下的降噪技术，搭载这一处理器的手机在色彩、AI功能以及低光摄影方面应该不会太拉胯。
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目前首发这一处理器的手机也遭到了曝光，据传是realme真我8s。手机将采用6.5英寸直屏设计，支持90Hz刷新率，采用侧边指纹识别方式。采用 6GB/8GB RAM 以及128GB/256GB ROM，还提供了 5GB 虚拟运存，运存基于安卓 11 的 Realme UI 2.0，预计会搭载 5000mAh 电池，支持 33W 快充。 提供 USB-C 口和 3.5 毫米耳机孔。可以看出，这是一台定位低端的机型。
另外一款处理器天玑920要比天玑810表现要好一些。其采用的是Arm Cortex-A78 八核 CPU 架构，主频从2.4GHz提高到了2.5GHz，能够搭载LPDDR5规格运存以及UFS3.1规格闪存使用，GPU依旧是Mali-G68 MC4，但官方称比天玑900游戏性能提升9%，应该是做了超频处理，集成2*2 MIMO Wi-Fi 6。
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在其他特性上，天玑920支持硬件级的4K HDR视频拍、，1.08亿四摄像素组合、5G双载波聚合、MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎、来电不断网、支智能显示技术。可惜的是这款处理器的首发机型并没有相关爆料，但不出意外的话是由OPPO、vivo旗下的新机首批搭载。
其实不难看出，以上两款芯片或多或少都有挤牙膏的嫌疑，性能提升并不强，不过应该是具备更好的能效比，可提供持久的续航和更低的发热。
联发科将在明年发力旗舰芯片
至于旗舰市场，联发科可能会在明年发力，据悉它将会在年底推出新一代的旗舰处理器，可能会叫做天玑2000。会采用台积电4nm工艺，CPU、GPU架构很有可能是超大核Cortex-X2，GPU则采用Mali-G79，整体架构为1+3+4。在CPU多核心性能上可提升约20%至25%，GPU性能提升约30%至35%，能耗表现优于前作约15%。
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反观高通的旗舰处理器，或命名为骁龙898，依然用的是三星4nm工艺，功耗和发热依然让人担心，此外，将采用1+3+2+2的四丛集架构，超大核基于Cortex-X2，频率将会达到3.09GHz，而GPU将使用高通自有的Adreno 730。其实仔细对比一看，天玑2000也不是毫无胜算，或许明年联发科会靠着这一芯片正式与高通“宣战”。
【 gpu|天玑920/810“挤牙膏”？ 或许只是联发科发力旗舰的开始】在千元机市场，联发科现在已经布局得差不多了，此次这两款芯片的发布除了会创造更多利益之外，也只是为了深层次的布局。在如今的芯片市场上，因为麒麟芯片“搁置”，高通一直缺少对手，联发科接下来的目标势必是要填补这一窟窿，至于有没有这样的能力，明年就见分晓了。
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