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gs|荣耀Magic3 Pro深度评测，能否带荣耀冲上高端？

荣耀Magic3，极致科技，冲击高端2016年底荣耀Magic创世发布，第一代荣耀Magic集成了很多非常优秀的技术，比如配备了智能感知系统并且在系统层面推进AI整合，40W快充也是当时最快的。
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荣耀Magic系列一直是荣耀最高科技的代表，在前不久的荣耀50发布会上荣耀 CEO 赵明表示：未来荣耀手机将提供 Magic 系列、数字系列、X 系列以及 Play 系列四大主力系列，其中，Magic 系列代表了 " 极致科技 "，定位旗舰手机。
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2021年8月12日，我们正式迎来了荣耀Magic3系列，其中包括荣耀Magic3，荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3 至臻版。作为搭载高通最新骁龙888Plus处理器的机型，荣耀Magic3系列的目标自然是冲击最高端旗舰。通过发布前的一系列官方信息和荣耀各位总裁的公开发言来看，荣耀Magic3系列不但要在整体硬件使用上做到极致，同时在底层优化，AI加持，影像升级，软件创新，隐私防护等方面带给消费者最好的体验。
那么，荣耀Magic3系列究竟是怎样的一款产品呢？下面我们一起来看一看。
设计：致敬Magic Hour破晓时刻，中间对称星环布局夺目笔者本次收到的产品是荣耀Magic3 Pro版，真机到手后背部镜头模组采用的星环布局依旧抢眼，手机整体设计采用了居中对称美学语言，我们都知道对称是中国美学的重要组成，非常符合国人的审美，通过图片可以看出摄像头较为隐匿的分布在外围圆环上，保持了手机外观的整体一致性。
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屏幕部分荣耀Magic3 Pro正面搭载了一块6.76英寸89°超级曲面屏，最大程度收敛屏幕两侧弧度，这样做的好处就是握持手感非常优秀给人一种高级感，上下曲边微微外延机身宽度被压缩至74.9mm，促成屏占比高达94.86%。
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细节上荣耀Magic3 Pro的边框也做了处理，中部微微凹陷，显得更加的紧凑，与侧面超窄边框的搭配看起来更加协调。
另外，手机屏幕上的前置双摄，不仅支持超广角自拍，更融入了3D深感镜头，能够轻松在任何光线环境下精准识别人脸，同时提供了更安全的保障，达到金融支付级安全保护，实测可支持支付宝人脸支付。
骁龙888Plus超强性能+超导六方晶石墨烯散热，荣耀Magic3 Pro搭载的骁龙888Plus处理器是目前的旗舰级SoC芯片，采用了三星最先进的5nmLPE工艺制造，其中CPU部分采用1*Cortex-X1 @2.995GHz + 3*Cortex-A78 @2.42GHz + 4*Cortex-A55 @1.80GHz的1+3+4结构，GPU采用Adreno 660 @840MHz，AI算力提升至32 TOPS。
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也许是受到前代骁龙888处理器的影响，不少用户对于旗舰处理器的散热问题还是十分关系的，本次荣耀Magic3 Pro创新性地引入了超导六方晶石墨烯技术（导热性比第一代石墨烯足足提升50%）大面积覆盖机身，同时配合超薄VC液冷散热系统，与“AI智能散热管理”一同带来更加智能的动态调整热管理方案，全面释放骁龙888Plus的性能。值得注意的是“AI智能散热管理”是通过手机内置的17颗温度传感器来实时感知手机表面温度和环境温度，从而实现更智能的热管理方案。
我们以当前最受欢迎的游戏之一《和平精英》来测试性能，将游戏设置全部调到最高，依然可以流畅的运行毫无压力。
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