新一代神|麒麟820性能跑分逼近骁龙855,新一代神U即将诞生

华为将会在近期发布新一代5G芯片——麒麟8205G,首发机型将会是荣耀30S,由于去年的麒麟810在性能功耗平衡上处理得非常好,甚至超过了高通骁龙730成为2019年中端市场数一数二的好芯片,因此今年的麒麟820也是被寄予了厚望。
今天就有数码博主放出了麒麟8205G芯片的GeekBench性能跑分,单核和多核成绩居然都逼近骁龙855甚至小幅反超麒麟980。





新一代神|麒麟820性能跑分逼近骁龙855,新一代神U即将诞生
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这个跑分成绩基于GeekBench4版本,麒麟8205G横比麒麟980和骁龙855这两颗2019上半年最火的安卓旗舰芯片,在CPU单核多核以及曼哈顿3.0(3D性能测试)跑分成绩中,麒麟820均小幅反超了麒麟980芯片,而且数据还非常逼近骁龙855,也就是说这一代麒麟820芯片不仅支持双模5G网络,而且性能也和去年的旗舰芯片处于同一水准。





新一代神|麒麟820性能跑分逼近骁龙855,新一代神U即将诞生
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麒麟8205G芯片采用华为自研的达芬奇架构NPU,基于7nm工艺制程,采用A76CPU和G77GPU,同时ISP和NPU获全面升级提高了拍照图像处理能力以及AI运算能力,它在基础性能方面是完全参照麒麟980芯片的标准去打造的,并且NPU和ISP还获得了性能提升,实际表现相当值得期待,但是目前为止依然不清楚麒麟820是如何实现5G通讯的,集成基带还是外挂基带?需要等官方发布会的消息才清楚了。





新一代神|麒麟820性能跑分逼近骁龙855,新一代神U即将诞生
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【 新一代神|麒麟820性能跑分逼近骁龙855,新一代神U即将诞生】华为近年来在半导体领域的技术积累和进步相当明显,例如Mate30系列经过部分拆解机构拆机分析后发现,国产元器件和自研芯片占比远超其他智能手机,是目前国内半导体自研技术最先进的企业,而随着麒麟8205G芯片的发布和大规模量产,今年的华为荣耀5G手机价格也有望得到进一步下降。

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