联发科|小米 OV 集体自研 ISP 芯片的背后，真相并不简单
过去十多年，中国的手机厂商们借高通和联发科的SoC芯片，推动了智能手机的普及，同时也跻身全球手机行业的前列。然而，随着手机市场竞争的加剧，以及消费者对手机使用体验的更高追求，通用的手机SoC成为了手机巨头们提升竞争力的瓶颈。
于是，小米、OPPO、VIVO相继走上了自研芯片的道路，他们的终极目标是自研SoC芯片，但当下都聚焦ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）的研发。手机巨头们为什么都选择从自研ISP芯片入门？消费者需求、手机厂商的技术积累、ISP的技术特性、手机市场的未来趋势等都是关键原因，这也是本文将详细解答的问题。
至于手机巨头们自研芯片能否成功？多位业内资深人士都告诉雷锋网，这在于手机厂商的决心。
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“困”在芯片里的手机巨头，踏上自研之路
2013年12月，中国开启4G时代。三年后的2016年，国产手机开始全面崛起，这一年，苹果和三星在中国的市场份额开始下降，华为、OPPO和VIVO的市场份额高速增长，小米也凭借超高性价比迅速占领市场。
两大市场研究机构Counterpoint和canalys 2021年第二季度的数据显示，小米、OPPO、VIVO位列全球五大手机厂商之列，分别排名第二、第三和第五位，合计市场份额超过35%。小米创始人董事长兼首席执行官雷军更是在近日放出豪言，“5至10年后，小米会成世界第一的手机公司。”
跻身全球前五的三大手机厂商们有一个共同点，每一代手机功能的重大提升都与高通、联发科当年最新的SoC的特性密切相关。这也让他们面临一个共同的挑战，在增长乏力的手机市场，想要实现性能和体验的差异被芯片制约。
自研芯片是一条被证明可行的路径，苹果、华为和三星都通过自研芯片实现了差异化，并成功占领了高端手机市场。实际上，要冲击世界第一的小米早在2014年就踏上了芯片自研之路，在2017年发布了首款手机SoC澎湃S1，但体验不尽人意。
有业内人士对雷锋网表示：“澎拜S1失败一个非常关键的原因是太急于求成。”
研发SoC受挫，小米又在2019年研发了一款ISP芯片澎湃C1，这款芯片与2021年3月发布的小米折叠屏手机MIX FOLD同时亮相，能够实现更好的3A（自动对焦，自动白平衡，自动曝光）处理，自研ISP+自研算法也顺势成为这款旗舰手机的一大卖点。
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图片来自小米
这边MIX FOLD已经开卖，那边OPPO和VIVO也在自研芯片的道路上快步前行。
2019年9月，VIVO执行副总裁胡柏山透露其在2018年初就开始考虑深度参与SoC的设计中，并在当年年底发布了与三星联合研发的SoC芯片Exynos 980。虽然已经深度参与SoC研发，但自研才是VIVO的目标。界面新闻7月报道，VIVO内部代号“悦影”的首款自研芯片即将推出，可能也是ISP芯片，将会在X70系列手机上首发。
OPPO公布自研芯片的进展相对较晚，2020年2月OPPO CEO特别助理发布内部文章提出了芯片、软件开发、云服务的三大计划，其中芯片项目名为“马里亚纳计划”。有消息人士爆料，OPPO自研的首款芯片也是ISP芯片，将在2022年初上市的Find X4系列手机上首发。
这就意味着，“困”在第三方手机SoC里的三大手机巨头，明年将会进入新一轮的芯片比拼。但为什么是ISP芯片？
自研ISP的四大理由
自2017年全球手机市场增速开始下降，手机厂商们的竞争就愈加激烈。今日头条发布的2018年手机行业营销白皮书指出，2018年手机功能营销的竞争点趋于集中，AI类特性有8个、屏幕类5个、解锁方式和配色各4个，其中，AI功能又以AI拍照和摄影类居多。
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