昔日|昔日的合作伙伴“纷纷倒戈”，华为手机未来之路有多“荆棘”？
华为公司可以说是国产手机中的骄傲，之所以小编说的骄傲，并不是它的手机是有多么完美，而是华为手机，是国内是四大数码厂家之中，唯一一家拥有芯片IC设计的公司。在我们国内华为海思芯片IC设计位居第一。但这一举动似乎触碰到了某些人的利益。所以从去年开始就对华为开始进行制裁，昔日的合作“伙伴”纷纷倒戈，华为手机未来之路充满“荆棘”！为什么会这样说？请听小编娓娓道来！
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2020年对于华为公司最艰难的一年，就在5月15日美国商务部针对华为进行新的一轮制裁，要求台积电不再向华为公司提供代加工服务，由于之前华为和台积电签署了订单合同，所以宽限期为120天，也就是9月15号以后台积电将无法为华为提供芯片制造。要知道华为公司是台积电第二大VIP客户，也算是昔日的合作伙伴，所谓人在屋檐下不得不低头，台积电也是使用美国技术，自然也要听从，无奈倒戈！
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《屋逢连漏偏夜雨》用在华为公司身上再恰当不过，8月18日美国商务针对华为制裁又一次进行升级，连同华为旗下38家子公司同样纳入实体清单当中，想彻底“掐断”华为芯片制造的梦想。
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当时小编原本以为美国只是不想让华为在芯片上继续做文章，这样能保持科技“大佬”的地位，之后的做法确实让小编的想法过于草率。之前小编曾预测，华为会暂缓芯片IC设计，以后和小米、OPPO、VIVO一样采购标准版芯片总是没有问题吧？并且我们也能看出荣耀手机纷纷采用联发科天玑系列处理器，高通公司也在为芯片方面去游说某些人，这样美国还能有利可图，但是现实给了小编一记响亮的耳光。据新浪科技8月28日报道，联发科在9月14日也无法向华为公司提供芯片业务，如果想继续供货必须打申请。刚维系好的“小伙伴”也要拜拜了！
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据了解目前华为所存储高端芯片，也就是麒麟9000处理器大约在1000万颗，加上之前麒麟990芯片，估计最多能维持半年，如果不解决芯片问题，华为就要面临“无芯可用”。但不一定就意味着中低端手机没有华为的身影。不过现实又给了我一套“组合拳”！
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最近据美国科技媒体The Verge报道，由于美国对华为的限制，在9月15日以后三星与SK海力士以及日本的东芝都无法向华为提供芯片业务，也许有些小伙伴有些陌生，这两家芯片是手机储存方面的半导体，也就是我们经常说的LPDDR 5和UFS3.0。
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另外据路透社援引朝鲜日报的消息，三星与LG Display在9月15日之后也无法再向华为提供高端显示器业务，也让华为高端手机可谓是“雪上加霜”！
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这个时候肯定会有人说，没关系没有三星、LG屏幕的华为手机，我一样支持，毕竟华为也一直使用国产京东方显示器。但事实上我们还是有些天真，要知道手机屏幕能够显示，不仅仅只有排线，还需要依靠驱动IC，就好比我们电脑需要显卡一样，屏幕才会显示，而这项技术也被他人控制着。可以说这一次华为面临着的是全方位“打击”。
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