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s脑瓜子嗡嗡的 难怪大家说英特尔这场技术盛宴诚意满满

“Intel is back！”这是英特尔CEO帕特·基辛格在英特尔架构日活动快要结束时说的一句话。这句话表面看有一种“英特尔重新回归业界，PC行业王者归来”的意味。但笔者认为这个“back”更多意义是英特尔在半导体芯片领域技术力的回归。
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英特尔CEO帕特·基辛格
因此今年架构日活动，英特尔向全世界分享的技术干货远超预期——两款下一代x86内核微架构，12代酷睿Alder Lake，Xe HPG以及英特尔独立显卡，专为数据中心设计的Sapphire Rapids，基础设施处理器 (IPU) Mount Evans IPU等等。这种爆发式的、井喷式的技术力释放，充分诠释了“Intel is back！”这句话的分量。它一方面证明了英特尔在半导体领域深厚的技术积累；而另一方面更为重要的是，这些技术创新与突破，正预示着行业应对数字化发展，应对海量、多样化数据时代的变革。
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英特尔架构日带来海量技术和产品干货
·IDM 2.0 技术大爆炸的引信
其实早在今年3月，英特尔就已经为这场技术干货大爆发埋下了引信。“技术派”掌舵人帕特·基辛格重归英特尔并宣布的IDM2.0战略，是英特尔IDM模式的全新演进，也为英特尔未来发展打开了新的大门。
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在整个半导体领域，英特尔都是十分独特的一家企业。从硬件、架构、封装，到制程、软件以及大规模生产制造，英特尔都具有完全自主的实施能力。但是面对越来越多样化的计算需求，越来越庞大的数据海洋，就需要做出比以往更大的提升。
为此，英特尔提出将在2025年满足1000x（千倍级）提升的需求，并在每个技术领域实现至少4倍左右的摩尔定律提升。这些领域包括制程工艺、封装、内存和互连，而架构则是将它们与软件结合起来的关键。这些技术的集合可以作为乘法因子，与4倍提升相结合，就能提供处理繁重的工作负载所需的千倍提升。
然而，仅靠英特尔自身去承载每一个环节，从而实现千倍级提升，无疑是一件非常困难的事情。因此，采用第三方代工产能，用不同的制程来生产英特尔产品，是IDM2.0策略中的关键一环，也是英特尔应对剧变，迎合数字化发展需求所做出的关键决策。
在IDM2.0框架之下，英特尔可以完全放开手脚，在半导体设计、生产、制造、产品等各个环节去快速推动进程并拓展生态。如HPC架构下的Ponte Vecchio GPU，就大量采用了台积电N5和N7制程技术来生产单元。
正如英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强所言：“未来的发展趋势一定是在英特尔的工艺节点上，以及我们的代工合作伙伴的工艺节点上选取不同的节点做优化配置。”
·应对数字化变革 直面超异构计算时代
提到Ponte Vecchio，就不得不提超异构计算。
伴随着云计算、大数据、5G以及AI等技术的发展，世界正在向万物互联的智能化社会迈进。在这一过程中，数据逐步成为驱动未来社会的核心。
近年来，数据产生的速度和规模远超现有设备的处理、计算、传输、存储能力。未来更加多样化的数据形态、计算场景，将带来更大挑战。而如何让数据变得有价值，并从中释放数据红利，其根本要解决的问题，就是计算力提升。
然而，现有计算设备所具备的处理能力与针对不同形态数据的处理能力是完全不一样的，因此想要直面更大挑战的冲击，就需要从计算、处理、传输、存储等多维度出发去做出创新与变革。为此，英特尔于两年前提出了“超异构计算”。而现在，英特尔正通过制程、封装、架构、存储、软件等多维度创新与变革，直面超异构计算时代的到来。

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