架构|英特尔高管详解扩大外部代工:为不同架构选择最适合的制程节点
【 架构|英特尔高管详解扩大外部代工:为不同架构选择最适合的制程节点】IT之家 8 月 27 日消息 根据英特尔中国官方消息,英特尔公司企业规划事业部高级副总裁 Stuart Pann 近日发表一篇文章,详解了英特尔 IDM2.0 战略关键一环:扩大代工合作。英特尔此前正式宣布推出锐炫 Arc 显卡品牌,以及全新的独立游戏显卡 SoC Ponte Vecchio,这两款产品就是使用台积电工艺进行代工生产的,并没有和处理器一样用到了英特尔自家的晶圆工厂。
文章插图
Stuart Pann 表示,对英特尔来说,显卡并不是新领域,但公司重新着力构建可扩展的微架构,以支持广泛的图形处理应用。Xe-HPG 架构、Xe-HPC 架构显卡产品的重要部件,将采用台积电的 N6 和 N5 制程技术进行代工生产。他作为新成立的企业规划事业部负责人,职责之一就是管理英特尔与外部代工伙伴的关系。
Stuart Pann 称,数十年来,英特尔都在使用外部代工厂。事实上,目前英特尔 20% 的产品是交由外部代工厂生产,“我们是台积电的顶级客户之一。”过去,英特尔与代工厂合作生产过诸如 Wi-Fi 模块、芯片组,或者以太网控制器等特定产品线。这些产品采用主流制程节点,对自身的领先技术形成补充。
这名高管表示,作为英特尔 CEO 帕特?基辛格于今年 3 月宣布的 IDM 2.0 战略的一部分,公司正演进 IDM 模式,以深化和扩大与主要代工厂的合作关系。Xe 显卡产品是这种演进第一阶段的成果,首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。
Stuart Pann 称:“背后的原因很简单:就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样,我们也会为架构选择最适合的制程节点。”
此外,IT之家了解到,这名高管还称,公司看到了 PC 市场的需求激增,我们预计这种需求会在未来几年保持强劲。英特尔已经明确大规模投资新厂的计划,以满足长期需求,但要建造并装配好新的尖端晶圆厂需要数年时间。
推荐阅读
- AMD市值首超英特尔,500亿买赛灵思是福还是祸?
- 天玑|OPPO首款平板外观官方曝光;vivo高管暗示天玑9000旗舰很快登场
- 投稿|英特尔的“付费解锁硬件性能”构想恐怕是个潘多拉魔盒
- 英特尔|惠普第八代游戏家族产品重磅首发,硬核升级助力玩家全速出击
- gpu|英特尔独立显卡第一季度上市,台式机独显第二季度见
- 加速器|英特尔将推出Arctic Sound-M加速卡 用于服务器领域
- 台式机|i9强无敌,笔记本硬刚台式机,曾经的那个英特尔,它又回来了?
- 英特尔|英特尔CEO:有意组财团买下ARM
- 英伟达|英特尔代工再发力,称有兴趣参与收购Arm
- 前置|OPPO屏下摄像头技术要成了?高管暗示有新升级,期待值拉满