芯片|华为麒麟后,又一家国产厂商整出自研芯片!即将发布
大家好,我是纯国产鸭鸭
前阵子,鸭鸭写了华为P50的发布会,总结出来就是:
——它是一台史无前例的、核心部件几乎全部国产化、带着些许“悲情英雄色彩”的旗舰。
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这场发布会,也让无数网友。
究其原因,网友们其实是顺着网线,被华为坚持自研、生生不息的精神所打动——就像那句话:“没有人,能够熄灭满天星火”。
而今天,在华为之后,又一家厂商开始了自研芯片之路!
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就在昨天,知名爆料人@数码闲聊站发文,晒出了vivo内部代号V1的自研芯片:
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目前此微博已删除
据悉,这款自研芯片“完全是蓝厂自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高”,并且“会在即将登场的量产新旗舰上使用”。
而从图片来看,这款新品为长方形的外观,采用了BGA 封装:
BGA:即球栅阵列封装,常用于CPU、南北桥等VLSI芯片的封装
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芯片上印有“vivo V1”字杨
图源:微博@数码闲聊站
至于究竟是什么芯片……
我在数码闲聊站的微博编辑历史中发现,此前写明了是“影像芯片”:
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图源:微博@数码闲聊站
无独有偶,界面新闻早在7月就报道称:
vivo首款自研芯片内部代号为“悦影”,或专为提示影像能力的一款。
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图源:微博@界面新闻
老实说,从vivo近几代旗舰的定位来看,自研相机ISP倒也说得通。
比较,在自研ISP上,“友商”小米早有先例:
早在今年3月底,小米就在万元旗舰小米MIX Fold上,首发了这颗自研“专业影像芯片”。
——总之,这款脱离Soc、独立存在于主板上的影像芯片,也确实让小米在手机相机上进步飞快~
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并且,据爆料信息:即将发布的vivo新旗舰是vivo X70系列,预计将主打和蔡司一起联合调教的新镜头。
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外媒放出的vivo X70渲染图
那么根据爆料信息,vivo X70 Pro搭载:
- 65W有线快充
- 6.56 英寸+120HzAMOLED屏幕
- 联发科天玑1200芯片(Pro+搭载骁龙888处理器)
- 机身厚9mm,镜头区域11.3mm(突出2.3mm)
- 后摄模组区域,集成类似小米11 Ultra的副屏设计
【 芯片|华为麒麟后,又一家国产厂商整出自研芯片!即将发布】毕竟,自研芯片这件事,一步一个脚印是少不了的,咱得和时间交朋友不是?
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