3050ti+3080显卡坞|最强全能本:ROG幻13 R9 5980HS 3050ti+3080显卡坞( 六 )
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从AIDA64的跑分结果来看,速度基本上是PCIE3.0产品的较好表现了,性能是足够了,目前想升级的话可能没有什么升级的余地,因为目前2230这个长度的M.2 SSD没有几款能超过1TB容量的。
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读写均能上2000,也有不错的4K成绩,不过没上PCIE4.0确实算是个小遗憾,毕竟这款笔记本的上市时间是年初了,现在这个节点也可以期待一下新模具了。
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内存是板载的形式,LPDDR4-4266 频率,总容量 32G,没有散热贴之类的模块,看来发热量并不大。
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存储颗粒写的Unknown,其实可以看到是镁光颗粒,信息显示是双通道模式。
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AIDA64的内存测试中表现还行,最近新出的intel版本的板载内存性能更高,intel在这些方面会强一些,也期待一个intel U的版本,不过确实最近几年intel的移动端不太给力,是玩家的话大部分还是会选AMD,其实个人观点来看I/A在一些方面还是有差距的,像内存性能A平台的表现会比I稍差一点就是其中之一。
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网卡是一枚AX200网卡,支持WIFI6协议,不过板载焊死了,动手能力强还是可以换的,这枚网卡也是2021年的主流网卡了,用个三五年性能不会落伍。
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散热器部分,双风扇双热管设计,可以看到散热片部分从核心扩大到了显存以及CPU供电模组,有效提升了整个散热系统的稳定性,细看下风扇的大小还有一定差别,是根据散热需要进行了优化设置。
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左侧是NVIDIA 的RTX 3050 Ti GPU。拥有 2560 个流处理器,入门级显卡了,显存为 4GB。RTX 3050 Ti 定位差不多是GTX 1660 Ti,带追光。
右侧是幻 13 独占的 AMD R9 5980HS 处理器,采用最新的 ZEN3 架构,7nm 工艺,8 核心 16 线程,基准频率 3.0GHz,加速频率可达 4.8GHz,二级缓存 4MB,三级缓存 16MB,TDP 35W,可动态增加到 45W。
这枚CPU算是幻13独占的超频配置了,可以看到在CPU表面的导热涂料与旁边的有着明显的不同,目测是某种液金导热膏,这里确实不建议自行拆热模组,以免影响散热性能导致动态加速受到影响,除非自己备上一瓶液金导热膏,也要注意液金的导电性,滴在主板上分分钟烧掉了。
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还有我们的显卡坞,也拆开看了一下。
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电源适配器,一共280W,可以同时为整个显卡坞(180W)以及笔记本(100W)供电。
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另一面拆开就是一张独立显卡的结构,自带风扇,三星GDDR6显存颗粒,多路供电的配置一看就是一款暴躁的显卡,外接显卡坞的形式也将散热区域延伸至了机器外,减轻了机身散热负担,对显卡和CPU的性能都有一定的提升,如果放进机身内的话,13寸是不可能了,16寸空间压力都会比较大,得17.3寸还要加厚加大的机身散热,即使如此大多数本本还是会遇到温度问题导致性能下降,这里一外置,解决了很多问题。
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