气派科技梁大钟（要在集成电路产业做出“气派”）
谈到公司名称中的“气派”二字，气派科技董事长梁大钟介绍，源自封装测试的英文发音“chippacking”，也是勉励团队将公司在业内做出“气派”。
“以前从事集成电路行业是真艰难，现在我觉得充满希望，是大有作为的时候。”梁大钟说。
从事集成电路行业37年
从1984年入行至今，梁大钟已在集成电路领域从业37年。从业的上半程，梁大钟先后进入华越微电子有限公司、深圳市天光微电子有限公司等，从一名工程师一步步做到了企业高管，在业务上历经集成电路的制造、销售等产业链各个环节。
梁大钟从业的下半程，始于创立气派科技的前身深圳市气派科技有限公司（下称“气派有限”）。2006年11月，梁大钟、白瑛夫妇设立气派有限，注册资本1000万元。彼时，气派有限的经营方向便选择了集成电路的封装测试。
集成电路主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节，此外还有材料、化学品及专业设备等作为支撑产业链。梁大钟认为，晶圆制造环节要有很高的资本投入，而封装测试环节对管理、技术、资金、市场判断等方面的综合要求更高。
“这两年是行业翻转的机会。”梁大钟现在能深切地感受到国内集成电路产业的变化，各方面的后发优势明显。
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策的实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，国内集成电路产业保持了高速增长。据中国半导体行业协会统计，从2013年到2020年，中国集成电路市场规模从2508.51亿元增长至8848亿元，年均复合增长率约19.73%，远高于全球集成电路市场的增速。
竞争优势源于创新
相对于长电科技、华天科技、通富微电等竞争对手，气派科技的竞争优势是什么？
“气派科技在封装测试领域做了很多创新。”以高密度大矩阵集成电路封装技术为例，气派科技2011年正式在自主开发的Qipai封装系列上应用了更先进的高密度大矩阵技术，大幅提升引线框架及封装耗材利用率，相应地提升了生产效率、降低了生产成本。
招股书介绍，高密度大矩阵集成电路封装技术，是公司在集成电路封装领域的引线框设计上，采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。气派科技2020年实现营业收入5.48亿元，同比增长32.22%，主要原因包括大量采用高密度大矩阵引线框架具有成本优势。
高密度大矩阵集成电路封装技术的成熟使用，也为气派科技后续自主定义封装形式进行研发设计打下坚实基础。梁大钟说：“我们一直尝试生产品质更好、效率更高、成本更低、材料更省的产品，这就需要对原有产品进行新的定义。”
标准化的集成电路产品，是上游设计企业已经将产品结构做好定义，产业链下游依照要求制作即可，只有新的需求出现才会进行新的定义。而以自下而上的方式，对产品结构进行新定义，帮助气派科技在成本上进一步提升了优势。
据介绍，气派科技自主定义新的封装形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT 等传统封装形式的封装产品体积，在保证产品性能的基础上，产品封装测试成本得以大幅下降。
梁大钟表示，国内集成电路产业发展早期的产品相对比较低端，竞争激烈，所以各家企业的成本压力非常大。公司始终坚持配置最好的硬件、完善的管理体系，招聘一流人才，用创新来消化相关成本。
“公司研发工作及技术实力已实现较好的成果转化，与行业发展方向相匹配。”梁大钟介绍，气派科技掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了在集成电路封装测试领域的竞争优势。
招股书显示，2018年至2020年，气派科技通过核心技术实现的业务收入分别为3.56亿元、3.94亿元、5.29亿元，占同期营收的比例分别为94%、94.98%、96.6%。
募资拓展主营业务
气派科技对上市的期盼源于对资金的需求。集成电路封装测试属于资金和技术密集型行业，企业需要不断投入资金购买先进的生产设备，研发新的封装技术和生产工艺，才能抢占市场、巩固竞争优势。
“公司通过上市募集资金，可以投入到研发和人才建设上。”梁大钟直言，募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，是公司现有主营业务的延伸和拓展，符合公司发展战略。
招股书介绍，气派科技此次在科创板上市，拟将募集资金投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目（下称“高密度大矩阵项目”）、研发中心（扩建）建设项目。其中，研发中心（扩建）建设项目将引进先进研发设备、招募高素质研发人才，以公司现有核心技术为基础，尽快实现TSV、FC、CSP、SiP等先进封装形式，以及第三代半导体技术方面的重大突破。
而高密度大矩阵项目将进一步把公司的核心技术运用于生产经营，充分发挥现有核心技术的潜力。项目建成后，将极大扩充和升级公司产品结构，提升公司的核心竞争力和持续经营能力。
“上市对公司更大的价值在于品牌提升，以及获得了资本平台。”梁大钟表示，“我们的发展信心更足了。”
【气派科技梁大钟（要在集成电路产业做出“气派”）】梁大钟进一步总结道，由外向内，公司团队经过此次上市锻炼，也获得了一次全方位的提升。
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