天玑|采用台积电4nm工艺 联发科新旗舰Soc曝光对标骁龙898
DoNews 10月11日 消息(丁凡)近日,有消息称联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品,可能会命名为天玑2000。
据悉,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。
【 天玑|采用台积电4nm工艺 联发科新旗舰Soc曝光对标骁龙898】Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%,这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898,传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,而联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺。
推荐阅读
- 999卢比|一加Nord 2 5G手机海外发布 搭载天玑900支持65W快充
- 天玑|OPPO首款平板外观官方曝光;vivo高管暗示天玑9000旗舰很快登场
- gen|发热、功耗均有改善,台积电版本骁龙8 Gen 1 Plus提前,谁会是首发
- ux|骁龙870的敌人 天玑8000跑分曝光!骁龙888竟感觉亚历山大?
- 天玑|首发天玑9000,OPPO Find X5 Pro天玑版跑分破百万
- cpu|跑分超百万!OPPO官宣全球首发联发科天玑9000 2月24日见
- 芯片|猛堆料的天玑9000想要证明,旗舰的优势就是“快”和“冷静”
- 天玑|截胡小米的摩托罗拉 能帮高通挡下联发科的反扑?
- S12Pro|口碑榜前二的天玑1200,为vivo S12 Pro带来了哪些变化?
- 2s|小米MIX4将继续采用陶瓷机身雷总又开始放料,能不能成就看这次了!