苹果|三场新品发布会后,我更加期待苹果汽车( 二 )


除了自动驾驶,苹果的神经网络芯片和融合识别其实也在为未来的AR设备做技术储备,这里就不展开讲了。
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全系产品自研芯片
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芯片今年是汽车领域的热门话题了,随着智能化的到来,芯片在汽车上的地位愈发重要。而纵观全球汽车企业,除了特斯拉,没有人有能力研发高端芯片。
如果苹果开始宣布造车,它将成了特斯拉之后第二家拥有高端自研能力的车企。2010年,iPhone 4首次搭载了苹果自研的A4芯片,而到了2020年,苹果开始为旗下电脑产品替换自研的M1系列芯片。至此,从手机、手表、平板、电脑,苹果全线产品全部完成自研芯片替代,原本的三星、英特尔彻底退出。
从iPhone的发展来看,自研芯片让苹果建立起强大的软硬件融合优势,苹果可以自由地根据自己的需求设计芯片,不必受到供应商的制约,甚至可以超前部署,最典型的案例就是我们刚才说的神经网络引擎的使用。
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今天凌晨发布的M1加强版芯片在图形处理方面的能力更加惊人,这是有史以来最强的电脑芯片,综合性能碾压英特尔和AMD的旗舰芯片。M1 Pro和M1 Max的晶体管数量分别为337亿、570亿,其中M1 MAX的GPU单元拥有大约400亿个晶体管。相比之下,英伟达即将量产的自动驾驶芯片Orin晶体数量是170亿个。
【 苹果|三场新品发布会后,我更加期待苹果汽车】当然,拿电脑芯片和自动驾驶芯片直接比较是不科学的,但苹果做一个超过Orin的自动驾驶芯片并不难。M系列芯片必须要做平衡功耗和发热,但在汽车上,苹果可以肆无忌惮地堆砌性能。
全线产品自研芯片可以让苹果进一步强化生态优势,M1芯片的诞生就让原版割裂的Mac和iOS设备彻底打通,用户可以在多设备之间无缝切换。如果汽车也是自研芯片,那么可以更深刻地感受到苹果生态的强大和便捷。
而其他车企目前大多还在采用高通的座舱芯片和英伟达、Mobileye的自动驾驶芯片的组合方式。车企不得不依赖供应商的制约,像今年WEY摩卡就因为高通8155缺芯而无法正常交付。同时,采用不同厂家的芯片在软件融合上也更加受限。
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特斯拉已经证明了自研芯片的重要性,在前几天的大众集团的高层会议上,受邀参会的马斯克就透露,特斯拉在面对芯片荒时,凭借强大的芯片技术累计,在三周内就重新编写了软件系统,迅速地从缺货芯片切换到另一种不缺货的芯片。
说到这里,很多人可能会说,我是不是对苹果这些新技术过度解读了,毕竟目前苹果造车的信息太少了。其实并没有,因为苹果一直有产品硬件预埋、技术预研的传统。
比如Airpods Pro在发布时没有提到搭载陀螺仪,直到推出了空间音频功能时,人们才发现这项技术的搭载。再比如,iPhone11、iPhone12都搭载了用于精确定位和查找的U1芯片,而当苹果在今年发布Airtag时,市面上已经有了不少支持Airtag的设备。
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技术预研方面,苹果更是高瞻远瞩。苹果手机在诞生之初还是和安卓厂家一样使用高通和三星的旗舰芯片,性能虽然是顶级的存在,但苹果在2010年还是突然宣布从三星切换到自研。也就是说,彼时的苹果已经意识到了软硬件融合和生态建设的必要性。还有Apple Watch从2015年就开始研发手势识别功能,来用于未来的AR操作。

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