日经亚洲评论|OPPO自研高端手机芯片浮出水面，采用3nm工艺，投产时间已曝光
国产OPPO品牌目前正在自主研发手机高端芯片的消息已经不是什么秘密，这是继华为、小米之后的又一个国产手机大品牌投入手机芯片研发行列，主要目的也是为了获得对核心零部件的掌控权，减少对国外半导体供应商的依赖。而最新消息显示，OPPO研发芯片工作有了新进展，或很快投产，具体我们一起了解一下。
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【 日经亚洲评论|OPPO自研高端手机芯片浮出水面，采用3nm工艺，投产时间已曝光】
根据日经亚洲评论报道，OPPO自主开发高端移动芯片正在加快布局，而知情人士则透露， OPPO预计会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，这个首款芯片计划采用台积电3nm生产工艺，这将是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这也预示着OPPO正在努力加强自身研发能力，欲与全球顶级半导体开发商一决雌雄。
通过之前掌握的信息，我们知道，自美国对华为采取制裁以来，国产手机厂商加大了芯片方面的投入，其中小米也透露自主研发芯片工作没有停止，而且加大了力度，而OPPO也宣布加入了芯片研发，而且从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，投入力度并不小，有短时间打破僵局，推出自研芯片的决心。
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