ios|苹果VR/AR头显最新消息：已完成物理设计 预计最快明年上市
据芯研所消息称：据业内最新消息称苹果混合现实设备售价至少3000美元，约合人民币一万九千元。
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据了解，苹果三款AR/VR芯片已完成物理设计，芯片现已准备好试产。这三款芯片将交由台积电量产，量产需要至少1年时间。缺乏先进的机器学习功能是因为头显旨在与主机设备（大概是iPhone或计算机）进行无线通信。主机设备将具有显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。
【 ios|苹果VR/AR头显最新消息：已完成物理设计 预计最快明年上市】该芯片的设计基于台积电的 5nm 制造工艺，表明它在推出时不会是尖端的硅片。除了SoC和另外两个芯片，据报道，苹果还完成了头显的图像传感器和显示驱动程序的设计，同时还会搭载定制版iOS系统。
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