紫光展锐Q3|9月中国5G手机SoC研究：高通中低端市场发力！紫光展锐Q3同比增超147倍( 二 )
两超一强
高通方面，意识到自身在中低端市场的产品的不足，其近期开始重新进行产品布局，近日宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，完善产品矩阵。
联发科方面则仍然积极走上高端之路，有消息称联发科下一代旗舰芯片天玑2000将会与高通骁龙898一同在2021年年底发布，目前已经有消息人士开始曝光两款芯片的规格，二者均采用了更先进的4nm工艺技术。
具体预测规格方面，高通骁龙898采用三星4nm工艺制造，继续沿用1+3+4的八核CPU架构，超大核使用Cortex-X2核心，最高主频为3.0GHz，三颗大核主频设置为2.5GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.79GHz，图形方面则采用新款的Adreno 730 GPU。
联发科天玑1200芯片则采用台积电4nm工艺制造，Cortex-X2核心超大核最高主频为3.0GHz，三个大核的主频也有2.85GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.8GHz，图形方面则预计使用Mali-G710 MC10。
从规格参数来看，两者几乎相同，不过两者采用的是不同的代工厂，而联发科在大核的主频上更加激进。在制程选择、性能配置等方面与高通持平，加上联发科开发的天玑5G开放架构，足见联发科冲击高端的决心。
【 紫光展锐Q3|9月中国5G手机SoC研究：高通中低端市场发力！紫光展锐Q3同比增超147倍】根据CINNO Research中国智能手机市场销量数据预测，2021年中国5G智能机市场中高通仍为最大手机处理器厂商，市场占比预计增至35%。 同时，随着华为海思份额的萎缩，联发科市场占比预计增至33%。2021年，中国5G智能机手机处理市场格局逐步由“三强” 转变为“两超，一强”的竞争格局。
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