创投日报|【硬科技周报】第44周：Aurora完成SPAC上市，国内DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币 Pre-A 轮融资创投日报|硬科技|前沿科技|一

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（本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录报告全文4692字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、投资人观点
4、行业观察
5、行业政策
寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com
重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录45起，国内融资34起，国外融资11起；从融资领域来看，国内半导体领域发生13起融资，位居第一，新能源领域发生融资6起，位居第二；国外自动驾驶领域发生融资6起，位居第一，智能硬件领域发生融资3起，位居第二。
国内投融资方面，DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币的Pre-A轮融资，氢能与燃料电池产业企业氢蓝时代完成A轮融资，自动驾驶企业Momenta完成C+轮总计5亿美元融资。
国外投融资方面，自动驾驶领域，自动驾驶公司Aurora完成SPAC上市，Nuro完成了6亿美元的D轮融资，Qorvo收购了碳化硅功率半导体商UnitedSic 。

自11月1日起至11月7日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共45起，其中国内融资34起，国外融资11起。
国内一周融资动态?. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件34起。
?. 从融资数量上看，半导体领域13起，新能源领域6起，智能硬件领域4起，自动驾驶领域3起，新材料、传感器、VR/AR领域各2起，智能物联网、电磁仿真平台领域各1起。
?. 从融资数量上看，天使轮2起，Pre-A轮6起，A轮7起，A+轮2起、A++轮2起，B+轮1起，C+轮2起、并购2起，战略投资9起，IPO1起。
【创投日报|【硬科技周报】第44周：Aurora完成SPAC上市，国内DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币 Pre-A 轮融资】?.本周披露的亿级以上融资额项目共有8起，半导体、自动驾驶领域各3起，新能源领域2起。
国内钛媒体Pro·推荐项目

新能源

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目前，氢蓝时代推出的全矩阵自主知识产权氢燃料电池系统产品，已广泛应用于各类城市公交、旅游客运、重型卡车、城市物流、轨道交通、船舶等交通产品，并正在电力、工业、建筑等领域拓展氢能创新应用。
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