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智能手机|双11，荣耀重现“荣耀”( 二 )


智能手机|双11，荣耀重现“荣耀”
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此外，3D纳米微晶玻璃的应用，使得荣耀Magic3能保证从1米多空中垂直落体依然完好无损；而导热系数超高的全新石墨烯材料，则是帮助手机迅速降温，再也不用担心烧坏芯片。
正因如此，立足于“洞察需求+专注产品”的扎实基础上，荣耀在复出后参与的首个双11上，创下耀眼的销售记录，可谓是意料之中的事情。
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传承并砥砺前行
品牌高端化的底色
智能手机普及度相对饱和的情况下，高端机型赛道注定风云再起。
Counterpoint Research数据显示，2021年第一季度中，高端市场占据了全球智能手机总收入的65%。
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显然，在5G与IoT战略大行其道的行业走向上，高端机型不仅能够持续满足消费者多元需求，对手机厂商的营收贡献巨大；也是构筑起品牌形象的关键环节，有利于深度发掘商业潜力。
正如《不可思议的年代》一书中提到，“这个时代是不可预测的。在充满惊奇和创新的变革时代，你需要像一个革命者那样去思考和行动。”
深谙此道的荣耀，在各大厂家为冲击高端手机市场使出浑身解数时，坚持稳中求进、笃行致远的品牌底色。
一方面，站在华为的肩膀上出发的荣耀，具有强大的技术基因。其更是将来自华为体系的研发人才“整建制搬迁”，对操作系统、芯片技术以及通信技术、影像技术等方面的理解和应用，都实现了平台级别的传承，绝对是业界顶尖。
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以荣耀颠覆式创新的代表作Magic系列为例。在坚实技术基础与卓越人才的努力下，其研发周期只用了不到8个月时间。要知道，一款高端旗舰手机的研发周期通常在12-18个月左右，差距和优势清晰可见。
据了解，从8000人起步的荣耀，如今人员规模已经超过万人，研发人员占比超过一半。此外，荣耀位于北京、西安、南京等多地的研发中心也陆续投入使用，继续创造励志且充满挑战的科技攻坚故事。
另一方面，荣耀凭借着以往产品积累的市场信任和好感度，始终与上游产业带及下游销售渠道保持着良好协作关系，这也为其冲击高端市场做足了保障工作。
在供应链侧，面对全球电子元器件持续短缺的现状，荣耀与高通、联发科、英特尔、AMD、三星、微软、美光等全球核心供应链企业进行深度合作，全面恢复了供应，以重获品牌生机与制造高端产品的竞争力。
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比如荣耀Magic3系列作为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片的终端产品之一，结合了自身在AI和5G的核心能力，将芯片优势发挥到极致，为用户带来更好的通信和拍照体验。
可以说，芯片同质化依旧是各大手机厂商绕不开的话题，但从荣耀的技术研发实力和以往成功经验来看，其对于底层芯片的优化能力必将是杀出重围的差异化利器。
在渠道侧，荣耀的线下布局很早就已经展开，并将其占比提升到60%，包括一二线高端旗舰店建设，以及一至四线城市的新旗舰店大量开设。
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毕竟价格昂贵的产品消费离不开导购员的线下催化，因此任何品牌做高端产品都需要线下渠道，近距离贴近并满足消费者需求，以实现用户感知度提高与销量增长。
与此同时，荣耀的产品质量和服务也会进一步升级。无论是400+严苛测试标准打造世界级的质量控制能力，还是与全球优质服务供应商保持紧密合作，拥有3000+家服务中心、新建9个全球热线站点并支持近70种语言，都将为用户带来更高品质的消费体验。

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