cortex|4nm工艺,跑分突破100万!联发科天玑2000曝光
联发科官方日前通过海外社交平台预告,将推出全新旗舰芯,基于台积电4nm工艺打造,同时也是业内首款4nm手机芯片,相比即将到来的采用三星4nm工艺制程的高通新一代骁龙旗舰芯同样值得期待。
文章插图
联发科新一代旗舰芯代号MT6983,按照此前的命名规律,业内暂称天玑2000 ,采用了与高通“骁龙898”相同的架构,超大核为Cortex X2,CPU主频来到3.0GHz,性能强悍。
无风不起浪,联发科官宣后业内就曝光了关于该芯片的消息,据数码博主@数码闲聊站消息,联发科天玑2000的安兔兔跑分出炉,搭载在来自vivo的神秘新机V2184上,成绩达到了史无前例的1002220分。
文章插图
图源:微博@数码闲聊站 下同
值得一提的是,综合业内消息,联发科天玑2000的量产商用时间将会晚于骁龙898,同时随着性能的提升,市场需求的影响下,预计明年的联发科新旗舰机型将会迎来一波涨价。进展顺利的话,预计明年一季度首款搭载联发科旗舰芯的新机将亮相,敬请期待。
【 cortex|4nm工艺,跑分突破100万!联发科天玑2000曝光】
文章插图
推荐阅读
- 航空航天|高端旗舰才用的材质!工艺升级,Find X5这设计你打几分?
- c苹果M1芯片有多强?虽然是5纳米工艺,但碾压骁龙8Gen1绰绰有余
- 9rt|传承一加手感不简单,一加 9RT的质感工艺之旅
- p60|华为P60来了!华为P60新爆料:搭载4nm骁龙898,外观依旧靓丽多彩
- 显卡|AMD RDNA3系列显卡进一步曝光,采用5nm工艺制造
- 手机|荣耀V50Pro亮相,100W+5100毫安,搭载天玑4nm
- 骁龙|MTK9000未战先败?高通对4nm骁龙8 Gen1 plus提速
- 电池|新一代4nm机皇,120W+4700mAh大电池,8+256
- k50|Redmi K50 电竞版首张全身照公布:光哑同体工艺,全金属边框
- 电竞版|Redmi K50 电竞版首张全身照公布:光哑同体工艺,全金属边框