创投日报|【硬科技周报】第45周：FPGA芯片企业安路科技在科创板上市，商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资创投日报|一周投融资|硬科技

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（本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录报告全文4715字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、投资人观点
4、行业观察
5、行业政策
上期回顾：【硬科技周报】第44周：Aurora完成SPAC上市，国内DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币 Pre-A 轮融资
寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com
重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录58起，国内融资37起，国外融资21起；从融资领域来看，国内半导体领域发生12起融资，位居第一，先进制造和智能硬件领域各发生融资6起，并列第二；国外AI领域发生融资5起，位居第一，新能源和智能硬件领域各发生融资4起，并列第二。
国内投融资方面， FPGA芯片企业安路科技在科创板上市，商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资。
国外投融资方面，电动汽车制造商Rivian在纳斯达克上市，长途货运自动驾驶企业Kodiak Robotics在B轮融资1.25亿美元。

自11月8日起至11月14日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共58起，其中国内融资37起，国外融资21起。
国内一周融资动态?. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件37起。
?. 从融资数量上看，半导体领域12起，先进制造、智能硬件领域各6起，新能源、AI、3D打印领域各3起，新材料、智能物联网领域各2起。
?. 从融资数量上看，天使轮5起， Pre-A轮3起， A轮6起， A+轮2起、Pre-B轮1起， B轮5起， C轮4起， D轮1起，战略投资6起， IPO 4起。
?.本周披露的亿级以上融资额项目共有14起，半导体领域5起，先进制造领域3起，新材料、智能硬件领域各2起， AI、3D打印领域各1起。
国内钛媒体Pro·推荐项目

智能硬件

高仙机器人完成12亿元C轮融资高仙机器人宣布完成12亿元C轮融资，由今日资本、软银愿景基金联合领投，金镒资本跟投，老股东美团超额认购、蓝驰创投、远翼投资持续跟投。Prudent Capital担任独家长期战略财务顾问。
高仙机器人成立于2013年10月，目前已形成涵盖六大产品线的完整产品矩阵，覆盖商超、写字楼、酒店、医院、工业、物流、园区、公共交通、市政环卫等场景应用。