芯片|不止华为，又一个国产厂商将推出自研芯片，代号“V1”

近日爆料大神曝光了一款自研芯片，从曝光的图片可以看出这个芯片来自于vivo，毕竟箱子上vivo的胶带还没有撕掉；该爆料大神表示，这款芯片将用在即将登场的量产新旗舰上，不出意外的话，这款新旗舰就是vivo X70系列，并且大概率是该系列“超大杯”。
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不过考虑到vivo X70系列的“超大杯”将搭载骁龙888 Plus芯片，所以这款芯片大概率不是SOC，很有可能是和小米澎湃C1一样的ISP，主要用作拍照功能；但是和小米澎湃C1搭配三星HMX CMOS不同的是，这次vivo将采用索尼IMX766这种旗舰级别的CMOS，足见vivo对自家ISP的信心十足。
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据悉，这款芯片内部代号为“V1”，完全是vivo自主研发和功能定义的芯片，保密级别很高；另外值得一提的是，前段时间网上的爆料显示，vivo开出了年薪百万的待遇吸引芯片研发人员，vivo自研芯片似乎已经属于板上钉钉的事情，V1可能是首款量产产品。
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截止到目前，国产手机厂商中只有华为将自主研发的芯片大规模用在自家手机上面，小米之前推的澎湃S1仅仅用在小米5C一款机器上，并且多年也没有推出迭代产品；华为麒麟芯片的水平已经可以比肩高通、三星、苹果等顶尖芯片厂商的产品，这对于起步较晚的国产芯片来说难能可贵。
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和SOC不同的是，ISP芯片的研发难度低了很多，量产成本也相应较低；但如果不能大规模用在智能手机上面来均摊成本，厂商也难以维持下去；小宅认为，国产手机厂商甚至可以联合起来研发芯片，毕竟全球五大手机厂商中，国产品牌占了三个名额。
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但考虑到国产手机厂商还需要依赖高通、联发科、三星等巨头提供芯片，所以小宅的想法根本难以实现；而国产手机品牌也在探寻不一样的芯片道路，例如多个供应商同时提供产品，在这一点上，小宅认为vivo做得反而是最好的。
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vivo旗下的X系列机器目前已经采用了高通骁龙芯片、三星Exynos芯片、联发科芯片，并且同一系列的芯片供应商是多元化的，这对于厂商来说是好事儿——不太容易受到芯片厂商的限制，但对于用户来说并非是好事儿——跨芯片的系统升级可能不统一。

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