电路板焊接_自己的一点总结嵌入式

电路板焊接_自己的一点总结

需要的工具
阻容等 2个焊盘的元器件的焊接
TSOP TQFP 类器件的焊接
QFN 封装的焊接
BGA封装的焊接

需要的工具一把好点的调温烙铁（最好 T12 烙铁头，一般使用刀头，温度320度左右）

烙铁架，海绵，焊宝（助焊剂）
酒精或洗板水
镊子

阻容等 2个焊盘的元器件的焊接此过程比较简单，需要注意焊接小焊盘器件的另一边时烙铁尽量加热焊盘，这样就很容易上锡了。

首先一边焊盘上锡
然后用镊子夹住器件用烙铁固定在焊盘上
最后另一边上锡

TSOP TQFP 类器件的焊接此类器件焊接相对也比较容易，不过对初学者来说并不算容易，对此我的总结为少放锡，多放焊宝，烙铁贴住引脚和焊盘缓慢从一头拉向另一头，如果锡量不多的情况下，应该可以一次成功，没有任何短路，虚焊。当然这种理想情况我自己也很少一次做好，基本上都会在最后短路几个引脚，清洗下烙铁头，带一下就好了。
对于有些短路不容易解决的，我的方法是放焊宝，然后刀头顺着放在短路的焊盘上（非引脚），抵住引脚，烙铁由高处往低处走，走到低处后，烙铁头顺势向上偏后抬，就很容易解决短路问题了。注意温度要足够，并让焊锡充分融化后在执行动作。_

建议的第一条是把焊盘刷点焊宝，这样焊宝和焊盘引脚都接触的比较好
第一脚焊盘上锡，并把IC 摆好焊接上第一脚，注意看好第一脚
有了一点的固定，现在可以吧IC彻底摆正，如果无法摆正，重复前一条，摆正后把对角一个引脚焊接上
确认没有问题后，就在没有焊接点的部分开始焊接了，直到全部焊接完成，方法前面有提及

QFN 封装的焊接这种器件也很常见，如A4988 MPU6050等，其实这个基本可以参照TQFP的焊接，需要注意的就是烙铁刀口一定要尖，可以让烙铁尖碰到QFN侧面的裸漏焊盘为准，同时还得能碰到焊盘，这样的话跟TQFP就没有什么区别了。也不容易短路，可能比TQFP都好焊接。但是实际情况确实这类器件一般都比较小，焊盘，芯片侧面焊盘都比较小，一般的烙铁不容易碰到焊盘，尤其是有的封装焊盘露出很少（可能SMT工艺要求焊盘不能太大），这个就没有好办法了，用热风枪可能成了唯一选择。
BGA封装的焊接 【电路板焊接_自己的一点总结】BGA 只能用热风枪焊接了，而且一旦需要拆掉重焊，还需要植锡球，这个接触很少，没什么发言权。