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家底|苹果想「抄」高通家底( 二 )


不过，相比高通，这项问题的解决对于苹果来说，可能会相对容易一些，“一些运营商或者设备商可能会主动或被迫与苹果合作”，因为苹果的品牌过于强势。
另外一点值得注意的是，尽管苹果自研基带，只要 iPhone 支持 2G/3G/4G，依然少不了要给高通交钱——原因无他，就是因为高通掌握了大量的核心专利。
苹果为什么绕不过高通？高通在基带芯片上的绝对实力，连苹果都绕不过。
2007 年，当苹果进入到手机市场的时候，通信基带问题就一直是它的最大掣肘，也成为它在 3G/4G 时代与高通发生恩怨的纠结点。
一开始，苹果并没有与高通合作，而是在初代 iPhone 搭载了英飞凌的基带，而苹果与英飞凌的独家合作关系也延续到了 iPhone 3GS——到了 iPhone 4，苹果在继续保持与英飞凌合作关系的同时，开始在部分支持 CDMA 制式的手机产品上采用高通基带。
究其原因，就是绕不过高通在 2G/3G/4G 方面的通信技术专利。
此后，从 2011 年的 iPhone 4s 开始，一直到 2015 年 9 月发布的 iPhone 6s 系列，苹果都独家选用了来自高通的基带芯片——当然，在处理器层面，苹果一直坚持自研 A 系列。
然而，到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列，苹果开始在基带芯片上采用双供应商策略，高通不再是 iPhone 的独家基带供应商；双方的关系开始变得微妙。
家底|苹果想「抄」高通家底
文章插图

2017 年 1 月 20 日，苹果将高通诉至美国向加州南区法院，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元；此后不到三个月的时间，苹果公司先后在美、中、英三国对高通发起多起专利诉讼，随后又扩展至多个国家和地区。
对此，高通当然要采取反制措施。从 2017 年 4 月开始，高通开始对苹果反诉，相关诉讼也是全球多个国家和地区展开。
与此同时，苹果在 2017 年的三款 iPhone 上继续部分采用高通基带，但是到了 2018 年，苹果与高通在新款 iPhone 基带的合作上完全分道扬镳，而是采用 Intel 的基带。
当然，即使是诉讼不断，高通也一直在寻求与苹果的和解，毕竟它也不想失去苹果这个巨无霸客户；但高通也必须维护自己的专利使用费授权模式，否则会对它在全球的营收造成更大影响。
【 家底|苹果想「抄」高通家底】但同时，苹果也并不好受，一方面是因为弃用了高通基带而遭到了消费者的不满，另一方面是在 5G 商用正式带来的巨大关口，队友 Intel 的 5G 并不给力——而高通在包括 5G 在内的通信基带的综合实力也着实让苹果无计可施。
于是，2019 年 4 月，苹果低下高傲的头颅，在赔了一笔钱高达 45 亿数额的钱款之后，双方达成合作关系。
从苹果与高通在 2019 年 4 月达成的合作协议来看，双方签订的是一份为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。
现在来看，2023 年，或将是改变苹果与高通在基带合作关系发生变化的关键年——但是，“苹果的基带最多也只能达到华为这个级别了”，与高通的差距还是很大。
“高通的基带实力是最强的，即使是过去几年发力很猛的华为基带，也只能是性能上与之接近，但在技术实力上，它是全世界唯一的一家可以通过大型 DSP 去解通信原理的，所以实际上还是高通最强”，上述专家告诉雷峰网。
他甚至表示，高通在基带研发上的实力，可以用 "天下无敌" 来形容。
在 PC 战场，高通正面“硬刚”苹果 M 系列当然，苹果在芯片上也有它 "天下无敌" 的一面，是高通所不及的。

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