天玑|天玑9000登场：已坐拥手机芯片半壁江山的联发科，又向市场扔了一枚重磅炸弹
近期，联发科天玑9000正式登场。这款芯片的意义对联发科而言非同寻常，因为它将是明年的旗舰产品。为了体现天玑9000的高规格参数和旗舰特性，我们来列举出全球首发技术：首发4nm工艺、首发ARM X2超大核、首发Mali G710 GPU、首发LPDDR5X内存、首发3.2亿像素相机支持、蓝牙5.3……等等。
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【 天玑|天玑9000登场：已坐拥手机芯片半壁江山的联发科，又向市场扔了一枚重磅炸弹】透过这些豪华的参数和多项全球首发的纪录，我们可以充分感受到天玑9000硬件堆料的凶猛程度。当前最先进的台积电4nm工艺制程，搭配ARM最新的CPU、GPU架构，帮助天玑9000在平台传统性能上拔得头筹，冲上旗舰芯片的段位。而在内存、相机、网络等配套支持上，天玑9000也把规格拉满，让整个SoC系统上没有短板，支撑起旗舰芯片的定位。
天玑9000的意义并不局限在这些让人激动的参数上，它对联发科、对终端厂商、对手机芯片行业等各方面，还会产生更加深远的影响。
稳扎稳打步步为营，联发科靠积累站稳脚跟
回顾天玑9000这款旗舰芯片的诞生，它也不是一蹴而就的，而是联发科长期战略成功执行后水到渠成的产物。天玑9000推出之前，联发科天玑系列5G手机芯片已在主流市场持续深耕，采用稳打稳扎步步为营的策略，从而站稳脚跟并巩固扩大优势。整体而言，联发科采用了以入门和中高端市场为基本盘，然后不断上探，进而占领旗舰市场。
2019年-2020年，联发科推出首款5 G手机芯片天玑1000系列，凭借着出色的性能在5G时代崭露头角，也让天玑芯片进入了大众视野。与此同时，定位低一些的天玑800系列等芯片也陆续出场，芯片产品线逐渐完善和铺开，实现了对高端、中端、入门市场不同段位的全面覆盖。联发科相继和OPPO、vivo、小米、荣耀等国内头部手机品牌达成深度合作，推出了大量颇具竞争力的爆款产品。
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以小雷的观察来看，天玑芯片受市场欢迎，主要有这么几个因素。首先，相比同级竞品，天玑芯片在部分参数规格上更加舍得堆料，展现出了“越级优势”。比如说，2020年发布的天玑820芯片，采用了7nm先进工艺、CPU有4颗A76大核、支持双5 G待机，而当时友商的同级芯片同样是7nm制程，但CPU只有两颗A76大核，也不支持双5G 。这种情况下，天玑芯片自然会更受消费者和终端厂商的青睐。
其次，除了CPU性能，天玑芯片在SoC的其他特性上也有很多投入，并且有大量成果。比如独立APU带来更加强劲的AI算力，能在影像等领域带来更好的体验，也可以给终端厂商提供多样的解决方案；天玑芯片在游戏领域的提供的优化也是非常接地气的，比如《QQ飞车》和《王者荣耀》能直接让消费者受益。这种瞄准消费者实际需求的打包方案，自然很受欢迎。
从结果来看，天玑芯片的这套打法大获全胜。今年9月，Counterpoint Research发布的数据显示，第二季度，联发科拿下了全球智能手机SoC市场43%的份额，位列第一。自2020下半年以来，联发科已经连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一。
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而在终端市场上，搭载天玑芯片的爆款智能手机更是层出不穷。拿今年的双11来说，realme打造的爆款机型真我GT Neo2T斩获了多个电商平台的开门红奖项，销量销售额都很可观，它搭载的芯片就是天玑1200。这款芯片，6nm工艺加持、有4颗A78核心，对AI、游戏引擎、高刷屏、高像素CMOS等均有良好的支持。天玑1200的机型，在性能和功耗上均有次旗舰的出色表现，但价格普遍在2000－3000元上下，性价比优势非常明显。
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