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技术难度这些东西暂且不谈，可以肯定的是“自研芯片”带来的红利（尤其是口碑红利）被各大厂商看在眼里，小米、OPPO和vivo等企业，也正式启动自研芯片的项目评估和准备工作。但另一方面，小米澎湃芯片的出师不利也让厂商惊醒，做SoC不花个十年八年根本不可能有任何水花。几乎是同一时间，小米和vivo开始把重点放在ISP等集成电路芯片上，希望由浅入深地攻克自研芯片难题。
这一边，OPPO也在2019年正式组建团队，并在后来成立芯片子公司Zeku，发力自研芯片。所以说，巨头造芯几乎是必然的结果，但为何都在2021年出现，除了巧合之外，相信也是竞争环境变化使然。
而这也是第二个原因，华为的滑落。准确来说，华为滑落后让出的市场份额让头部厂商们趋之如骛，进入2021年以来，中国手机市场的座次出现过数次变化，其中小米、苹果、vivo和OPPO都分别有过成为市场第一的成绩，荣耀在第三季度意外地成为市场第三。种种迹象说明，智能手机市场正在重构新秩序，领先者没有太多领先优势，而落后者也有反超的机会。
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在这样的市场环境下，智能手机厂商自然希望更快地推出能够吸引眼球、市场关注的自研芯片，以获得竞争优势。以OPPO为例，虽然说OPPO的自研NPU将在12月14日发布，但其实正式商用也得是明年的事情，和澎湃C1、vivo V1这种直接落地到产品上的自研芯片有些不同。
然而俗话有云“兵贵神速”，在未来科技大会这样具有象征性的活动中推出自研芯片，无形中也是对OPPO品牌的一种拔高。这些年来随着几届未来科技大会、开发者大会等活动的举办，OPPO逐渐在市场中建立起“科技创新”的品牌标签。赶在2021年的最后一刻发布芯片，小雷相信OPPO的出发点是“时机成熟了，能快则快”，到了2022年，OPPO的自研NPU或会火速落地，接受市场的考验。
OPPO自研NPU，不难也不易
虽然澎湃C1、vivo V1和OPPO的自研NPU都被统称为“自研芯片”，但从实现难度来看还是有着一定的差距。最根本的差异是，澎湃C1和vivo V1都是封装到SoC中的集成电路芯片，而OPPO的NPU则是独立芯片，和我们熟悉的寒武纪NPU一样需要独立封装，单独制造。以OPPO的自研NPU为例，其采用了台积电的6nm工艺打造，成本显然要比集成到SoC中的ISP芯片高一截。
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不过有意思的是，NPU这种芯片现在绝大多数的SoC都有，当中最为人所知的莫过于麒麟芯片，麒麟9000芯片甚至搭载了“双大核+微核”的三核心NPU，风头一时无两。
至于其他品牌的芯片，比如高通等虽然没有明确的“NPU”，但还是会设置一个主要负责AI计算的芯片模块，再借助CPU和GPU的能力一同实现AI计算，大体来说性能和专门的NPU不相上下。
这说明什么？简而言之，OPPO要捣鼓的NPU在难度上，虽然比ISP复杂得多，但距离完整的SoC（也就是麒麟芯片这种）还有较大的差距。而从行业中过往的例子来看，这种节奏是比较稳妥的。
首先，几乎不可能有厂商能够在自研SoC上一步到位。这里的典型例子就是小米，当初小米的澎湃S1发布之处定位只能到中低端，而且实际表现也没有比高通、联发科的中低端芯片好多少。自澎湃S1之后，小米迟迟没有推出定位更高或者说性能更强的自研SoC，而是在多年后才推出一个ISP芯片，足以说明研发SoC周期之长、投入之大，对立项造芯至今不足3年的OPPO来说，无异于天方夜谭。
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