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4nm|跑分突破100万，首款4nm芯片参数曝光，高通的好日子要到头了？

4nm|跑分突破100万，首款4nm芯片参数曝光，高通的好日子要到头了？
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在手机芯片行业，高通是不折不扣的霸主。成立于1985年的高通早期专注于通信网络技术的研发，2G时代的CDMA和3G时代的CDMA2000技术标准都是由高通主导的。
2007年高通进军手机芯片行业，发布了snapdragon芯片，也就是大名鼎鼎的骁龙处理器。 到了移动互联网时代，智能手机的普及让高通声名鹊起，一跃成为全球最大的手机芯片供应商。
除了苹果以外，包括三星、华为、小米、OPPO、vivo在内的手机大厂全部都是高通手机处理器的客户。
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然而，身为手机芯片领域霸主的高通这一次却在顶级芯片的竞争中落了下风，竞争对手联发科抢先一步官宣全球首款4nm手机芯片，无论是性能还是芯片代工商都更有优势，难道高通的好日子要到头了。
据了解，联发科新一代天玑旗舰芯片即将发布，目前联发科已经率先放出了这颗旗舰芯片的发布预告。
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值得注意的是，新一代的天玑旗舰芯片不再沿用以往的迭代命名方式，而是命名为天玑9000。从上一代的天玑1000直接跨越到天玑9000，不免让人联想到华为海思的一代传奇麒麟9000。
但是顶着“蹭热度”嫌疑的天玑9000在性能上却非常强大，根据网络上流传出来的跑分截图来看，天玑9000在安兔兔上的跑分超过了100万，是目前跑分最高的手机芯片。比上一代的天玑1000多出了30万分，也比高通旗舰芯片骁龙888多出20万分左右。
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另外，天玑9000还抢到了台积电4nm工艺的全球首发。4nm工艺是台积电今年下半年到明年下半年之间的主打工艺，相比5nm工艺能容纳更多的晶体管以及更好的功耗控制。这是天玑9000性能大幅提升的因素之一。
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在具体参数方面，天玑9000基于ARM全新研发的64位指令集V9架构打造，采用“1+3+4”的8核心设计，其中超大核为3.0GHz的Cortex-X2内核，3颗大核为2.85GHz的Cortex-A710内核，4颗中核为1.8GHz的Cortex-A510内核。
总结来看，天玑9000芯片的性能提升源于三个方面，分别是台积电4nm工艺、ARMV9指令集以及内核主频。
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那么面对有备而来的天玑9000，高通新一代的旗舰芯片能够再次捍卫自己的霸主地位吗？前不久高通发布公告，将在本月底举行2021年度的骁龙技术峰会，届时将发布新一代骁龙旗舰芯片。
这颗芯片的命名也不走寻常路，不是外界猜测的骁龙898，而是骁龙8 gen1。高通今年仍将与三星合作，把骁龙8 gen1的代式交给了三星。
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说实话三星的芯片工厂不管是技术水平还是工艺良率都不如台积电，苹果几年前曾把A9芯片分别交给台积电和三星代工，但是三星14nm工艺制造出来的A9芯片的功耗比台积电16nm工艺制造的A9还要高。从此三星就再也没有接到过苹果的芯片订单。
高通这一代的旗舰芯片骁龙888由三星制造，同样出现了性能和功耗的“翻车”，被网友们调侃为“火龙二代”。
那么新一代的高通骁龙8 gen1能够在三星的手里实现大翻身吗？不管高通为了功耗而限制性能，还是为了性能牺牲功耗，都会让天玑9000“捡便宜”。

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